縱觀這數(shù)年來，不管是高通，還是華為、英特爾等企業(yè)，均不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)終端芯片，這對于物聯(lián)網(wǎng)終端企業(yè)而言，能擁有更多的選擇權(quán)，也能針對自己產(chǎn)品的性能選擇更為合適的芯片。

而對于芯片企業(yè)來說，隨著入局者的增加，芯片市場將進(jìn)入新一輪的廝殺，誰又能更好的率領(lǐng)全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的發(fā)展，從而成為行業(yè)領(lǐng)軍人物？

現(xiàn)跟隨OFweek維科網(wǎng)編輯，一探物聯(lián)網(wǎng)芯片巨頭，看他們?nèi)绾瓮孓D(zhuǎn)這一市場！

高通

高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33，000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。

高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商，并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個領(lǐng)域。

在北京時間12月5日，高通在在夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍865，號稱全球最先進(jìn)的5G移動平臺。但該芯片并未集成5G芯片，而是采用外掛X55 5G調(diào)制芯片。但在隨后發(fā)布的765和765G芯片，均采用集成模式，從而適用于5G網(wǎng)絡(luò)。

除此之外，高通還有多種應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的芯片，特別是在近幾年，高通品線做出相應(yīng)支持，包括從支持多媒體、連接及高安全性等能力的先進(jìn)移動SoC，到體積小巧的，能夠提供語音輔助、交互及生物識別能力的藍(lán)牙SoC。

除了產(chǎn)品線的豐富布局，高通在渠道布局和平臺建立上不遺馀力。趨勢、技術(shù)再加上渠道的力量，采用高通物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的用戶，從2014年的500加增長破9000家，而中國市場扮演重要角色。

英特爾

英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)的歷史。

作為老牌芯片巨頭的英特爾，去年正式確立物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略方向，即設(shè)計高性能芯片，聚焦邊緣計算和計算機(jī)視覺。隨著越來越多邊緣端對運算能力的要求增加，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)對英特爾帶來的業(yè)績貢獻(xiàn)也走向明朗化。

在2018年，英特爾在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的布局更是明確：通過芯片到邊緣再到AI驅(qū)動智能變革。基于這一做法，英特爾與眾多企業(yè)合作，從而建設(shè)自己的物聯(lián)網(wǎng)帝國。

華為海思

華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商，專注于ICT領(lǐng)域，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，而其芯片均由旗下海思半導(dǎo)體提供。

華為海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，前身為華為集成電路設(shè)計中心，公司總部位于深圳龍崗，北京、上海、美國硅谷和瑞典均設(shè)有設(shè)計分部。今年5月，華為海思半導(dǎo)體總裁何庭波一封“備胎轉(zhuǎn)正”的內(nèi)部公開信將這個隱藏在華為背后默默耕耘數(shù)年的公司推到了風(fēng)口浪尖。

對于華為而言，海思的存在就是其最堅挺的后盾，而在2019深圳安博會中，海思首次單獨展出，并向各行業(yè)用戶展示了自己在芯片方面的成果。

然而在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)端，華為更是研發(fā)出適用于HiLink的芯片，從而讓其他企業(yè)只需要在設(shè)計中采用，即可一鍵連接到華為HiLink物聯(lián)網(wǎng)平臺，成為HiLink平臺下的一部分。

寫在最后

不管是高通、英特爾還是海思，都是當(dāng)之無愧的物聯(lián)網(wǎng)芯片巨頭，對于他們來說，芯片不僅僅是他們的產(chǎn)品，同時也是他們核心競爭力。在中興事件中不難看到，由于缺乏相關(guān)的核心技術(shù)，中興在面對美國的制裁時，只能聽命于他們，從而導(dǎo)致如今的結(jié)果。

當(dāng)然，除了這三家企業(yè)之外，其他參與物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)及生產(chǎn)的企業(yè)也頗多，但在這三家強(qiáng)大的影響力下，其他物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的優(yōu)勢并不明顯，在此就不一一列舉。