12月9日消息,今日網上曝光了OPPO Reno3 Pro的最新渲染圖,跟此前傳聞一致,該機采用打孔雙曲面屏,同時后置四攝,呈豎向排列。
今日OPPO官方微博表示,OPPO Reno3將全系內置5G集成芯片,支持SA/NSA雙模5G網絡。同時,OPPO官方還公布了一段視頻,OPPO Reno3的渲染圖亮相。
此前OPPO副總裁沈義人曾在微博上爆料稱,OPPO Reno3 Pro將配備4025mAh電池,同時還擁有7.7mm的機身厚度和171g左右的重量。
據爆料,OPPO Reno3 Pro將搭載高通5G芯片驍龍765G,而OPPO Reno3將搭載聯發科5G芯片;OPPO Reno3 Pro將采用左上角打孔屏設計,而OPPO Reno3將采用水滴屏設計。
責任編輯:gt
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19896瀏覽量
235245 -
OPPO
+關注
關注
20文章
5274瀏覽量
81618 -
5G
+關注
關注
1360文章
48815瀏覽量
573869
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創新的全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,以卓越性能,輕松勝任游戲、視頻等多
迅為3A6000開發板/龍芯3A6000與龍芯3A5000等龍架構處理器軟件兼容
,也證明了國內有能力在自研 CPU 架構上做出一流的產品。
龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統龍架構(LoongArch),是龍芯第四代微架構的首款產品,主頻達到 2.5G
發表于 02-12 15:06
雙曲面減速電機是什么類型的電機?
雙曲面減速電機是一種高效的傳動裝置,其核心部件是雙曲面齒輪。這種齒輪的特殊形狀使其具有更大的傳動比和更高的效能。與傳統齒輪相比,雙曲面齒輪減速電機能夠提供更大的扭矩輸出,并在傳動過程中減小能量損失,從而在倉儲物流設備中具有更高的

全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦,OPPO Find N5搭載冰川電池續航領先
OPPO今日正式宣布,全球最薄的折疊旗艦——Find N5,將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺,成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時,Find N5還將配備
發表于 02-11 10:23
?302次閱讀

RK3399Pro處理器:高性能與AI加速的完美結合
RK3399Pro是一款高性能處理器,專為需要強大計算能力和人工智能加速的應用場景而設計。其主要特性如下: 高性能CPU核心:搭載雙核Cortex-A72處理器,主頻高達1.8GHz,以及四核
OPPO Find N5 折疊屏手機衛通版曝光
近日,科技博主@數碼閑聊站爆料了OPPO Find N5折疊屏手機的詳細配置,其中衛通版的出現引發廣泛關注。 據悉,OPPO Find N5將搭載高通驍
盛顯科技:拼接處理器連接大屏方法是什么?
拼接處理器作為大屏幕顯示系統的控制核心,負責將信號源的圖像精準地按照用戶的要求傳送到輸出的大屏幕上,并通過系統中的控制服務器對整個顯示系統進行高效管理。那么您知道拼接處理器連接大屏方法

Cortex-A55 處理器到底什么來頭?創龍教儀一文帶您了解
了Cortex-A55架構。該處理器采用22nm制程工藝,集成了四核64位Cortex-A55核心,以及Mali-G52 GPU和獨立NPU等,支持Wi-Fi6、5G/4
發表于 12-03 17:00
OPPO Reno13系列搭載MediaTek天璣8350處理器
新發布的 OPPO Reno13 系列配備 MediaTek 天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構,搭載包括 4 個主頻至高可達 3.35GHz 的 Cortex-A715
OPPO Reno13系列智能手機正式發布
行了全面升級。新機搭載了天璣8350處理器,確保了流暢的操作體驗和強大的性能表現。同時,手機采用了金屬邊框設計,不僅提升了整體質感,還增強了手機的耐用性。 屏幕方面,Reno13系列配備了1.5K分辨率的護眼屏幕,為用戶帶來了更
一加Ace 3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺
不久前,一加Ace 3 Pro全面上市。作為一款Pro級別的全新性能旗艦,一加Ace 3 Pro搭載第三代
今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布,更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高通推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍
發表于 09-05 09:56
?1079次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造,代號為SM6475-AB,標志著中端
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構的芯片,主頻可高達2.4GHz,確保了卓越的處理性能和迅

評論