12月9日消息,根據(jù)消息報(bào)道,7nm+工藝的AMD Zen 3已經(jīng)“設(shè)計(jì)完成”,預(yù)計(jì)AMD將于2020年CES上透露開(kāi)發(fā)信息。另外,消息稱(chēng)AMD將在2020年晚些時(shí)候正式推出Ryzen 4000處理器和X670芯片組。
消息稱(chēng),X670主板還是AM4接口,由祥碩設(shè)計(jì),而不是AMD親自操刀,目前X670的具體規(guī)格還不清楚,有望改進(jìn)PCIe Gen4的表現(xiàn)。
除此之外,RedGamingTech獲得的內(nèi)部信息稱(chēng),Ryzen 4000系列將是最后一款兼容AM4接口的處理器。Ryzen 5000將過(guò)渡到Socket AM5,由于DDR5和PCIe Gen5標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將在2021年末完全確定,這些新特性都可能會(huì)出現(xiàn)在最新的AM5主板上。
責(zé)任編輯:gt
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19843瀏覽量
234090 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52343瀏覽量
438468 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5576瀏覽量
136111
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布
瑞芯微RK3562處理器的基本特性

RV1109處理器概述
強(qiáng)悍的AWS Graviton4處理器及其背后的Arm Neoverse
AM69處理器入門(mén)套件用戶(hù)指南

ADS786x與TMS470處理器的接口

技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板,專(zhuān)為AMD Ryzen 9000系列處理器設(shè)計(jì)
技嘉發(fā)布專(zhuān)為 AMD Ryzen? 9000 系列處理器打造的 X870E/X870 主板,釋放強(qiáng)勁 AI 性能
英特爾發(fā)布至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品
AMD穩(wěn)固合作,贏得索尼PS6處理器芯片設(shè)計(jì)合同
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
技嘉推出BIOS更新支持AMD Ryzen 9000系列處理器
技嘉發(fā)布旗下AM5主板BIOS更新,為AMD Ryzen 9000系列提供支持

評(píng)論