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華為今年5月份華為正式被美國放入“實體清單”，限制華為向美國企業采購相關技術和元器件。實際自2018年開始，中美貿易大戰開始之時，華為已經開始做相關的風險準備，從他們推出的P系列、Mate系列等手機當中可以看到，他們有意識逐漸減少美國企業方面的供貨或者采取多渠道供貨的策略。

雖然在美國重壓下，華為“負重前行”，其啟動了備胎計劃，這為那些非美國制造的供應鏈廠商得到了進入華為供應鏈的機會。

近日外媒指出，美國科技企業想方設法恢復和華為的業務可能為時已晚，因為華為正在制造不含美國芯片的智能手機。

eWiseTech拆解了華為Mate 30 Pro 5G版本，同時通過與以往拆解的華為P30做對比分析，同時結合上華為部分中端機型做其元器件供應的趨勢預測。

華為Mate 30 Pro 5G BOM表

華為P30 BOM表

從華為Mate 30 Pro 5G的BOM表來看，整機預估價格為$395.71，主控芯片占整機價格約為51.9%。相比較華為P30，元器件國產化比率有進一步提升的趨勢，海思芯片更是占據了大頭。

其實從華為P30開始，包括電源管理芯片、WiFi/藍牙/GPS、射頻收發器、低噪音放大器、音頻放大器、無線開關、功率放大器等關于“連接”的元器件已經主要由自家海思供貨，而我們通過觀察Mate 30 Pro 5G，可以看見在射頻等無線連接器件上，華為進一步去“美制”化，Qorvo、Skyworks等射頻巨頭的身影不見了，取而代之的是華為海思的自供應。

以往在高端旗艦手機上，美國Qorvo、Skyworks、Broadcom等射頻連接巨頭一直是華為的穩定供貨對象，受到禁令影響后，華為改變了單一美國元器件供應的策略，由自家海思牽頭，同時多供應商的策略，包括我們可以看到聯發科、村田等非美國企業的身影。

值得一提的是，我們在華為Mate 30 Pro 5G上發現了博世提供的氣壓計芯片、意法半導體提供的無線收發芯片，還有來自我國廣東希荻微提供的電源管理芯片，前端模塊上已經不見Qorvo、Skyworks的身影。多供應商策略能有效保障手機供應鏈的安全和穩定，備胎計劃相信已經在進行當中。有危便有機，遭遇美國封鎖下的華為，從另一個角度來看也是能加快國內半導體產業的發展。

我們整理了禁令前后華為供應鏈部分零部件的供應商變化。

Susquehanna International Group的半導體分析師克里斯托弗?羅蘭德（Christopher Rolland）表示：“華為推出的Mate 30高端旗艦手機不含美國零部件這一點，是一個相當大的聲明。”華為正在擺脫美國的零部件供應，而且速度為之快速。

從BOM表上來看，華為Mate 30 Pro 5G依然是含有美國元器件的，只不過這個比例在逐步降低，同時一些以往單一由美國企業所供應的核心部件，華為都在有意識找到合適的替代者，以應對美國的制裁和保障自家的供應鏈。

華為并不是全盤去“美制”化，部分中低端手機依然會選擇美國提供的元器件，只不過中高端或者旗艦手機方面為了應對美國方面的不確定性，尋找可替換的元器件是必須要做的。

主芯片方面，華為基本已經完成了高中低端芯片的布局，海思方面已經有能力自給自足。屏幕供應方面，頂級AMOLED的有三星選擇，國內京東方、維信諾產品實力也逐步上來。而LCD方面供應商仍然是日韓為主。RAM和ROM方面，美光仍然有供貨，不過可選擇的還有三星、東芝、海力士等廠商。以往被掐脖子的射頻前端、電源管理、無線收發方面，華為已經開始逐步擺脫美國供應鏈的鉗制。

全部2355個組件中，日本提供2081個組件，占總共的88.4%，組件數占比最高，成本占比31.6%；中國提供194個組件，占總共的8.2%，成本為183.1美元，成本占比41.7%，成本占比最高；美國提供62個組件，占總共的2.6%，成本占比9.5%；韓國提供2個組件，占總共的0.1%，成本占比14%；***地區提供3個組件，成本為9.68美元；荷蘭共提供4個組件，成本為1.54美元；瑞士提供8個組件，成本為1.74美元，德國提供1個組件，成本為0.8美元。另外手機組裝費為4.5美元。