（文章來源：Tech情報局）

由于各種歷史原因和現實因素影響，國產安卓手機廠商一直以來對供應鏈技術有著非常大的依賴性，以至于后來就出現了老羅有名的那句話，“除了華為技術功底比較扎實以外，在座的各位，都是供應商你在那裝什么孫子。“

不過，隨著市場競爭的日趨激烈，我們看到越來越多的廠商開始狠抓技術研發，同時也在實時向外界秀成果。盡管目前華為仍是國產當中唯一一家能夠自研芯片的手機廠商，但是最新消息顯示，第二家可以自研芯片的手機廠商也即將出現。

12月10日，OPPO正式舉辦未來科技大會，會上OPPO不僅展示了自家屏下攝像頭原型機，整個機身無任何開孔和實體按鍵，并且其屏下前置鏡頭面積更小，隱藏性更好。另外，該機還支持OPPO尚未商用的30W無線VOOC閃充。

更關鍵的來了，在接受媒體采訪時，OPPO研究院院長劉暢表示，OPPO已經具備芯片級能力，比如說VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發，而早先網上傳聞的M1芯片，也確實在計劃之中，未來會在OPPO產品上商用。根據之前OPPO官方表示，M1芯片是一款正在研發當中的協處理器，

什么是協處理器呢？顧名思義就是協助中央處理器來完成一些后者無法執行或者效率低下的工作，從而最終有效提高處理性能，大幅降低功耗。在早先的iPhone中，蘋果就曾為A系列芯片內置了協處理器，來專門負責iPhone的各項傳感器數據，反映給用戶的就是實時步數計算、更快的指紋識別速度、Siri語音喚醒、NFC芯片實時待命等等。

這些需要實時常駐后臺的功能雖然中央處理器也能實現，但是在功耗上卻難以承受，因此，協處理器才會應運而生。對于OPPO具備芯片級能力這個消息，網友們表示早在意料之中。近兩年，OPPO一直展現了非常強大的技術研發實力，從全球首款推出快充廠商、到后來的升降屏結構、65W超級快充，都給了消費者極具影響力的震撼效果。
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