近日，業(yè)內(nèi)人士羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司2019年有可能失去其蟬聯(lián)多年的龍頭寶座，讓位給光刻機(jī)大廠荷蘭阿斯麥（ASML）公司。應(yīng)用材料自從1992年超過日本東電電子成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商后，就一直占據(jù)這個位置。ASML則由于開發(fā)極紫外光刻機(jī)（EUV）的成功，成為7nm及以下半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的設(shè)備，受到市場追捧。兩家設(shè)備大廠到底孰強孰弱？ASML真能如羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測般超過應(yīng)用材料登頂半導(dǎo)體設(shè)備市場？

應(yīng)用材料與ASML哪個第一？

羅伯特·卡斯特拉諾表示，過去三年之中，ASML可謂出盡風(fēng)頭，EUV光刻機(jī)被幾大芯片制造巨頭爭搶。根據(jù)其統(tǒng)計，2018年ASML在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額為18%，2019年上升到21.6%。而半導(dǎo)體設(shè)備傳統(tǒng)霸主應(yīng)用材料，在2018年的市場份額為19.2％，今年小幅增長到了19.4％。因此，如果這一預(yù)測和統(tǒng)計成真，ASML將超過應(yīng)用材料，登上全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第一名的寶座。羅伯特·卡斯特拉諾還預(yù)測2020年的市場。基于2020年半導(dǎo)體制造商計劃的資本支出情況，ASML市場份額將提高到22.8%，應(yīng)用材料將保持19.3%的份額。這意味著ASML還將蟬聯(lián)龍頭寶座至明年。

就這一預(yù)測，半導(dǎo)體專家莫大康認(rèn)為，應(yīng)用材料是產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料善于并購，通過一系列并購，加強著自身的實力。這也使得其產(chǎn)品線變得很寬，涵蓋了半導(dǎo)體制造的數(shù)十種設(shè)備，包括物理氣相沉積設(shè)備（PVD）、化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）、平坦設(shè)備（CMP）、原子層沉積設(shè)備（ALD）、離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、快速熱處理設(shè)備（RTP），以及晶圓檢測設(shè)備等。除PVD和CMP占據(jù)全球最大市場份額外，其他設(shè)備并非最強，卻也擁有不弱的實力。應(yīng)用材料憑借相對全面的產(chǎn)品線，長期穩(wěn)坐在半導(dǎo)體設(shè)備第一供應(yīng)商的位置。不過2019年半導(dǎo)體偏于下滑，這也使得應(yīng)用材料業(yè)績不甚理想。2019財年，應(yīng)用材料實現(xiàn)營收146.10億美元，凈利潤27億美元，同比減少了11%。

相對而言，ASML一直專注于光刻機(jī)的開發(fā)。據(jù)統(tǒng)計，2018年，該公司在全球光刻機(jī)市場中的份額達(dá)到76%。特別ASML是唯一一家能夠提供EUV光刻機(jī)的設(shè)備廠商，而7nm及更先進(jìn)制程工藝對該種設(shè)備的依賴度非常高，英特爾、臺積電和三星三家芯片制造巨頭均需要采購ASML的EUV設(shè)備。未來EUV的使用范圍還將從先進(jìn)邏輯工藝，逐漸擴(kuò)展到存儲器方面。這樣其使用量還將大大增加。

因此，莫大康認(rèn)為，以這樣的發(fā)展態(tài)勢來看，ASML超過應(yīng)用材料，在2020年成為半導(dǎo)體設(shè)備廠商首位的可能性是很大的。然而，就此認(rèn)為ASML強于應(yīng)用材料又是不準(zhǔn)確的。“應(yīng)用材料和ASML，一個全面均衡，一個專注優(yōu)勢。在當(dāng)前的時間節(jié)點下，似乎有利于ASML的優(yōu)勢發(fā)揮。但是，應(yīng)用材料也有其優(yōu)勢的地方。”莫大康說。

一代設(shè)備一代工藝，中國如何做強？

無論今年設(shè)備龍頭寶座會否變化，卻可以看出設(shè)備廠商與半導(dǎo)體互動越來越緊密，作用越來越突出。正如應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴在此前接受記者采訪時指出，隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨全新的技術(shù)變革，需要最底層的材料工程技術(shù)的發(fā)展，提供強有力的支撐。

半導(dǎo)體行業(yè)素有一代設(shè)備，一代工藝，一代器件的說法。從上世紀(jì)80年代末期開始，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)便致力于工藝的開發(fā)，將工藝能力整合到設(shè)備中，也就是設(shè)備廠在做制造廠的工作，讓制造廠買到設(shè)備就能保證使用，并且達(dá)到工藝要求。從這個意義上看，說設(shè)備的發(fā)展決定了器件和工藝的進(jìn)步并不為過。可也正因為這種情況的出現(xiàn)，對于中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展來說也就提出了更高的要求。

對此，莫大康指出，一臺設(shè)備從研發(fā)、樣機(jī)開始，必須經(jīng)過大量硅片通過等工藝試驗，才能發(fā)現(xiàn)問題，并進(jìn)行改型。這樣的過程要重復(fù)多次，改型多次，才能最后定型。并且出廠前要經(jīng)過馬拉松試驗，測算平均無故障時間等。這對實力尚弱的國產(chǎn)設(shè)備廠商來說，將是一個巨大的挑戰(zhàn)。

近年來為了扶持設(shè)備業(yè)發(fā)展，國家出臺政策給予支持。雖然我國半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求量非常大，但是國內(nèi)設(shè)備業(yè)發(fā)展仍然是一個短板。SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)645億美元。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場首度以131.1美元超越中國***地區(qū)，居全球第二，但半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收全球占比仍處于個位數(shù)級別。

盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉指出，半導(dǎo)體設(shè)備制造是一個門檻很高的行業(yè)，不僅技術(shù)高度密集，廠商需要掌握嚴(yán)密的IP，而且產(chǎn)品售出之后還有大量后續(xù)服務(wù)需要做好。如果售價被壓得過低，勢必會大幅壓低設(shè)備企業(yè)的利潤空間。短期內(nèi)用戶企業(yè)雖然可能獲利，但是勢必會影響到后續(xù)服務(wù)的進(jìn)行。而且設(shè)備行業(yè)高度競爭，企業(yè)必須保證對每一代技術(shù)的持續(xù)跟進(jìn)，保持技術(shù)的領(lǐng)先性。這就需要持續(xù)進(jìn)行投入，而過低的獲利，將導(dǎo)致企業(yè)無力跟進(jìn)技術(shù)的進(jìn)步。

王暉認(rèn)為，對于國產(chǎn)設(shè)備業(yè)者來說，最佳的解決之道就是做產(chǎn)品的差異化技術(shù)開發(fā)，而不是僅憑低價格來爭取訂單。“面對同一個應(yīng)用，同一個技術(shù)挑戰(zhàn)，你要比大公司做得好，就要尋求差異化的解決方法，否則就很難超過大公司。”在王暉看來，從技術(shù)創(chuàng)新的角度，小公司未必會輸給大公司，反而因為其靈活性及高效率，而更容易做出突破性的技術(shù)。以點帶面，從點上取得突破，方是國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)長期持續(xù)的成長之道。

莫大康則指出，設(shè)備廠一定要有全球化的視野，不可能只盯著中國市場。要想全球化，產(chǎn)品設(shè)備的性能指標(biāo)要面向國際一流水準(zhǔn)。中微的設(shè)備之所以能打入臺積電生產(chǎn)線，正是因為其國際化的眼光和市場化的手段。
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