聯(lián)想Z6 Pro 5G今日首售，搭載高通驍龍855處理器
12月12日消息，據(jù)聯(lián)想手機(jī)官方消息，聯(lián)想Z6 Pro 5G手機(jī)今日開售，搭載高通驍龍855處理器和液冷散熱等功能，價格為3299元。
據(jù)了解，聯(lián)想Z6 Pro 5G手機(jī)采用6.39英寸三星AMOLED水滴屏，顯示屏參數(shù)為DCI-P3色域、HDR10認(rèn)證、1尼特最低亮度、全程DC調(diào)光、降低33%有害藍(lán)光和VDE認(rèn)證護(hù)眼屏。
配置方面，聯(lián)想Z6 Pro 5G搭載高通驍龍855處理器，內(nèi)置4000mAh電池，具有雙Type-C口充電線、AI極致省電4.0、4×3 Coldfront 2.0液冷散熱系統(tǒng)、HYPER VIDEO等功能。
攝像方面，聯(lián)想Z6 Pro 5G后置豎向四攝，為4800萬+1600萬+800萬+200萬像素組合，具有125度超廣角、2.39cm微距、2倍光學(xué)變焦、六軸陀螺儀防抖等功能。此外，前置攝像頭為3200萬像素。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19813瀏覽量
233613 -
聯(lián)想
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
2679瀏覽量
63427 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44061
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實(shí)現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階，解鎖平板體驗(yàn)新高度。
聯(lián)想開天M90z G1s臺式機(jī)搭載兆芯開先KX-7000處理器
聯(lián)想開天M90z G1s是M90z系列產(chǎn)品的另一名重要“成員”，該機(jī)型搭載兆芯開先KX-7000處理器
英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
； 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾至強(qiáng)6能效核處理器在整個生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用； 基于5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾至強(qiáng)
MWC 2025：英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
3.2倍3； 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器在整個生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用； 基于5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾?至強(qiáng)?
發(fā)表于 03-03 15:52
?197次閱讀
自主創(chuàng)新，安全可控：申威SW831處理器與國產(chǎn)終端產(chǎn)品推薦
動力。本文將從申威SW831處理器的技術(shù)特性出發(fā)，推薦兩款基于該處理器的終端設(shè)備—— GPC-100申威臺式機(jī) 和 G701申威瘦客戶機(jī) ，為政企、金融、能源等關(guān)鍵領(lǐng)域提供安全可靠的國產(chǎn)化解決方案。 一、申威SW831
集特臺式機(jī)GPC-100：搭載海光3350處理器，國芯替代的辦公新選擇
在信息技術(shù)國產(chǎn)化浪潮下，國產(chǎn)處理器與計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的崛起為行業(yè)提供了自主可控的新選擇。集特智能推出的GPC-100臺式機(jī)，搭載國產(chǎn)海光3350處理器，憑借高性能、安全可靠的特點(diǎn)，成為企業(yè)及行業(yè)用戶替代
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進(jìn)技術(shù)的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個領(lǐng)域的強(qiáng)大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計(jì)，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
英特爾酷睿Ultra 7處理器助力聯(lián)想YOGA Air 15 Aura AI元啟版樹立輕薄本新標(biāo)桿
，一份既能提升工作效率，又能豐富生活品質(zhì)的禮物，無疑是最佳的新年心意。搭載第二代英特爾酷睿Ultra 7處理器的聯(lián)想YOGA Air 15 Aura AI元啟版，為用戶帶來了科技與溫度的完美融合。 性能新境界：第二代英特爾酷睿U
TPS659118 66AK2G02處理器用戶指南
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TPS659118 66AK2G02處理器用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-23 14:40
?0次下載
英特爾發(fā)布至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品
以“綠色向新，釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾至強(qiáng)6能效核處理器新品發(fā)布會在北京舉行。會上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品（代號Sierra Forest），為高密
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領(lǐng)域設(shè)計(jì)的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計(jì)算支持;同時，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
Ultra 7 155U。高通還稱，新款 CPU 性能比 Core Ultra 5 125U 高出 79%。 ? 驍龍 X Plus 8 核處理器
發(fā)表于 09-05 09:56
?1008次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標(biāo)志著中端
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，努比亞在新品發(fā)布會上正式發(fā)布了努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機(jī)。其中，努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版
工商網(wǎng)監(jiān)
評論