108MP傳感器已經(jīng)量產(chǎn)商用,首發(fā)機(jī)型為MIX Alpha,首賣機(jī)型為CC9 Pro。其中CC9 Pro斬獲了DxOMark后置相機(jī)排行榜第一名,它不僅是當(dāng)前單顆像素?cái)?shù)量最高的機(jī)型,也是迄今為止最強(qiáng)大的小米拍照手機(jī)。
108MP之后,比其更高的144MP即將登場(chǎng)。
12月16日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在今年的IEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議(IEDM2019)上,三星展示了14nm FinFET工藝,該工藝將用于144MP傳感器。
據(jù)介紹,14nm FinFET工藝使得界面態(tài)密度(Nit)提升了40%以上,閃爍噪聲提高了64%,數(shù)字邏輯功能芯片功耗降低34%。憑借14nm FinFET先進(jìn)工藝優(yōu)勢(shì),144MP功耗有望降低42%。
目前尚不確定144MP量產(chǎn)商用時(shí)間,值得一提的是,明年搭載一億像素機(jī)型可能會(huì)迎來(lái)爆發(fā)。考慮到驍龍865最高支持2億像素,明年不排除會(huì)有2億像素傳感器上市的可能,值得期待。
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