PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結合使用。

一、氣相清洗原理

氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區環。當溶劑加熱到氣化溫度時，開始蒸發，同時也蒸發到被清洗工件上，當溶劑蒸氣上升到環狀冷凝管位置時，溶劑蒸氣凝結并落在被清洗工件上。由于溶劑的蒸氣很純凈，利用溶劑蒸氣不斷地蒸發和冷凝，使被清洗工件不斷“出汗”并帶出SMT貼片加工及貼片后焊過程中產生的污染物。

二、氣相清洗過程

①先在加熱的清洗溶劑中浸泡工件、使污染物狀化。

②超聲清洗，使工件表面的污染物游離下來。

③氣相清洗，氣相清洗相當于葛氣，溶劑的離氣是很純凈的，利用溶劑離氣不斷地使被清洗工件“出汗”并帶出污染物。

④再用較清潔的清洗溶劑漂洗。

⑤最后用干凈的消洗溶劑噴淋。

PCBA的氣相清洗設備有單槽和多槽式兩種結構，單槽式清洗機消洗時，被請洗工件上、下移動，先在清洗槽底部加熱浸泡和超聲清洗，然后將清洗工件提升到浸泡聲槽與冷管之間進行氣相清洗，最后用干凈的清選溶項基，多槽式請洗機清洗時，被清洗工件從第一個槽向最后一個槽橫向移動，在第一個槽中加熱浸泡和超聲清洗，同時進行氣相清洗，在第二個槽中漂洗（有的設備有三個漂洗槽），然后將被清洗工件提上來，用干凈溶劑噴淋。最后在排風的環境中自然干燥。小批量一段采用單、雙槽式，大批量采用多槽式。

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