整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統，主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件（SMD）。SMD返修工作站主要由頂部加熱體、底部加熱體、光學對中系統、溫度反饋系統、整體構架、pcb夾具、PC及操作軟件組成。由于BGA的焊點在器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時要求返修系統配有分光視覺系統，以保證在返修的SMT加工貼裝BGA時精確對中。

BGA返修設備要求：

①帶Vision視覺圖像對中系統；

②最好具有溫度曲線測試功能；

③具有底部加熱功能，可對PCB的底部進行預熱，以防止翹曲；

④選用熱風加熱方式時，噴嘴種類盡可能多選一些；

⑤為長遠考慮，能返修CSP和倒裝芯片、POP等新型封裝的器件。

不同的pcb制造廠家，其返修系統的差別主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。常用的加熱源有熱風、紅外、熱風十紅外。

1、熱風返修系統

也稱熱風返修工作站，是最常用的返修系統。熱風返修工作站主要由主機控制器系統、熱風加熱系統、工作臺底部加熱系統、夾持印制板的工作臺、對中分光系統、高分辨率攝像機及彩色監視器等部件組成。返修時能夠隨時監控、調整溫度曲線。

熱風返修系統的主要特點：不容易損壞SMD及基板或周圍的元器件；返修不同的SMD需各種不同的噴嘴；PCB設計時需考慮留出3-5mm返修空間。

2.、紅外加熱返修系統

紅外線加熱返修系統采用紅外線加熱，對中采用分光（紅、白）系統，視覺對中和加熱分置兩地，即先視覺對中、貼裝器件，然后將工作臺平移到加熱器下方進行焊接。如果配置了內窺鏡檢查系統，能夠觀察到BGA，，CSP焊接過程中焊球的兩次沉降實時圖像。

紅外加熱返修系統的主要特點為：返修時不需要噴嘴，設計需考慮留出較小的返修空間；比較適合高密度pcb組裝板（如手機電路板）的返修，還能夠返修BGA等SMD器件和通孔元器件。

3、 熱風-紅外返修系統

熱風-紅外返修系統的頂部采用熱風加熱，底部采用紅外預熱。熱風-紅外返修系統綜合了熱風和紅外兩種返修系統的優點；加熱迅速；底部預熱充分，實現了整板加熱，溫度均勻；較適合大型板和無鉛產品的返修。

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