在進行smt貼片加工可焊性測試前，需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為，剛剛生產出來的元器件或PCB電路板，其焊接面的可焊性一般是不存在問題的，但是存放一段時間后，就會因為氧化而出現劣化。測試必須考慮正常儲存條件對可焊性的影響。

在pcb電子制造行業，元器件和PCB往往要求有一定的儲存保質期，通常為6-12個月。因此，要等待這段周期后再進行測量顯然不切實際，因而必須采用加速存放老化的方法。IPC研完小組對加速老化進行了專題研究，包括從1h蒸汽老化到一個月或數個月的濕熱條件測試技術。發現一項技術是否合適取決于焊端鍍層的金屬性能和預期引起產品質量下降的原因。

對錫合金而言氧化是主要原因，而對貴金屬鍍層而言則擴散是主要原因。電子制造業界通行的做法是，對錫合金采用8~24h的蒸汽老化；對主要由擴散而引起品質下降的鍍層，采用115℃、16h干熱老化；對品質下降機理不明的鍍層，則采用蒸汽老化。

經過對不同因素影響所導致的焊接質量下降采取一定的老化措施，不經能夠保證SMT加工的順利進行，也能夠保證PCBA加工的直通率，以達到提高貼片加工的生產效率和良品率。

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