通常在整個PCBA加工流程中，根據(jù)線路板的難易程度來說，復(fù)雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關(guān)注的問題。

現(xiàn)在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預(yù)制片。下面跟大家一起來討論一下。

一、點膏機滴涂

點膏機滴涂工藝過程：滴涂焊膏→插裝通孔元件→再流焊。

需要注意的問題：

1、焊膏黏度應(yīng)比印刷的低一些；

2、滴涂的焊膏量應(yīng)比印刷的多一些；

3、點膏工藝要通過針孔直徑的選擇、時間、壓力、溫度等的控制來保證焊膏量的一致性。

二、管狀印刷機印刷

雙面混裝時，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立體式管狀印刷機。

管狀印刷機使用焊膏要求流動性好，黏度要求比印刷用的焊膏低一些，大約為240Pa·s±30Pa·s。

印刷模板—厚度3mm，主要由鋁板及許多漏嘴組成，要求平面度好，無變形。

漏嘴—漏嘴的作用是使焊膏通過其漏到線路板上。漏嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量相同；漏嘴的位置與元件腳的位置相對應(yīng)；漏嘴的尺寸可以選擇，漏嘴太大引起焊膏過多而短路，太小引起焊膏過少而少錫；漏嘴下端與PCB之間的間距為0.3mm，目的是保證焊膏可以容易地漏印在PCB上。

刮刀—采用不銹鋼材料，無特別要求。刮刀與模板之間間距為0.1~0.3mm，角度為9°。

印刷速度：在機器設(shè)置完成后，印刷速度可調(diào)節(jié)，印刷速度對焊膏的漏印量有較大的影響。

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