聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器，采用12nm FinFET工藝制造
芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
與Helio G90T相比，Helio G70八核設(shè)計(jì)保持不變，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，時(shí)鐘頻率高達(dá)2.0 GHz，較小的Cortex-A55內(nèi)核保持不變，但是將其時(shí)鐘頻率降低至了1.7 GHz，而不是Helio G90T的2.0 GHz，另外GPU是Arm Mali-G52 2EEMC2，頻率為820MHz，內(nèi)存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1。盡管聯(lián)發(fā)科未公布，但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工藝制造，還具有聯(lián)發(fā)科的HyperEngine技術(shù)，旨在增強(qiáng)游戲性能。
聯(lián)發(fā)科技Helio G70T還支持4800萬(wàn)像素?cái)z像頭和1080p顯示屏，沒(méi)有提供5G支持。其他功能包括：支持1080p/60 fps或2K/30 fps視頻錄制，并支持具有AI功能的面部解鎖。
目前尚不清楚Helio G70T與Helio G70有何不同，可能前者CPU和GPU的頻率更高。
責(zé)任編輯：gt
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