康佳半導體存儲主控芯片量產出貨，市場考驗才開始...
2019年12月，由具有斯坦福大學、復旦大學、中國科學技術大學、***清華大學等教育背景及豐富行業經驗的核心團隊，歷時300多個日夜精心打磨，康佳半導體首款存儲主控芯片KS6581A，首批10萬顆量產出貨。
KS6581A在產品規劃階段，系統分析了主流eMMC產品所面臨的痛點和風險，做了針對性的優化，產品性能國內領先，不僅在存儲芯片最重要的性能指標——讀寫速度上處于行業前列，同時還具備優越的功耗管理功能，能在各指令間快速反應和切換，進而為搭載主機提供低功耗高效能的支撐。
此外，為了提高了數據安全性，KS6581A產品還自主設計了獨有的斷電保護功能，不僅提供了更好的用戶體驗，同時具備市場競爭中的差異化優勢。目前，項目團隊正在積極籌備，依據該功能申請多項國際國內專利。
KS6581A存儲主控芯片由康佳半導體科技事業部下轄的合肥康芯威存儲技術公司承接開發。合肥康芯威注冊于2018年11月，以“國際一流、國內頂尖”為發展愿景，公司技術骨干均來自于業內知名企業，團隊具備與國際大廠接軌的硬實力。合肥康芯威對行業態勢和區域產業環境做了充分研究，為技術骨干構建了良好的工作環境，并依托康佳集團和康佳半導體合肥產業園的業務布局為員工提供廣闊的職業發展空間，成功解決了內地城市“招人慢、留人難”的行業痛點，快速在合肥構建了研發能力。
KS6581A存儲主控芯片的量產出貨是康佳集團科技戰略的重要節點，未來，康佳半導體將 “以科技創新為驅動”，通過系統能力提升、產業鏈垂直整合等舉措，努力在業務規模、經營效益、市場地位等方面實現顯著突破，為區域經濟和國家半導體產業發展貢獻力量。
跨界半導體
隨著TCL、海爾、海信、長虹和格力等各大家電巨頭都跨界涉足半導體領域后，康佳集團在2018年5月時也宣布將業務范圍拓展到半導體領域。當時，康佳集團總裁周彬表示，要用5-10年時間，躋身國際優秀半導體公司行列，致力于成為中國前10大半導體公司，年營收過百億元。
5個月后，康佳再次發力半導體業務，于2018年10月發布公告稱，擬在四川遂寧建設康佳電子科技產業園項目。
2019年3月，該產業園項目正式開工建設。預計遂寧康佳電子科技產業園總投資100億元，占地約2000畝，包括1000畝康佳電路產業園及1000畝康佳電子產業園區。項目建設周期預計2-3年，建成投產后將實現200億元年產值。
另外，2019年1月，康佳集團還與合肥經開區、合肥康芯威存儲技術有限公司（康佳集團全資子公司深圳康芯威半導體有限公司持股51%、深圳國鑫微電子有限公司持股49%）等簽署了合作協議，計劃在合肥經開區成立半導體產業園，建設康佳存儲器事業總部和科研創新中心。
根據康佳集團年度報告，2018年康佳集團完成了半導體業務的總體設計與戰略規劃，明確了半導體業務的產品方向，并引入了相關的技術和管理團隊。
康佳集團稱，2019年，公司半導體業務需要開發具有自主知識產權的技術和產品路線，并盡快實現相關項目實質落地。
在2019年11月25日的第九屆董事局第十九次會議上，康佳集團審議通過了《關于投資存儲芯片封測項目的議案》。康佳集團擬以其控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司（康佳集團持股56%）為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。
根據議案，該項目主要是投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試和銷售。擬選址鹽城市智能終端產業園，占地100畝（以國土部門最終出讓面積為準），計劃總投入10.82億元，其中購買設備等投資約5億元，計劃2020年底試生產。
現在，KS6581A的正式出貨，只是考驗的開始，未來康佳半導體業務是否會如成立半導體事業部時預想的一致，還需要看市場的反饋到底怎么樣。
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