2019年是動蕩與機遇并存的一年。一方面是中美貿易戰、日韓交惡等帶來行業不確定性加大；另一方面，科創板上市、大基金二期等政策利好，5G、AIoT等新應用催生產業熱度。2020年，半導體行業會走向何方？年度專題“展望2020”，以媒體和企業視角透視整個行業，為上下游企業提供鏡鑒。本期企業視角來自國內數字無線通訊芯片設計廠商高拓訊達。

產能緊張持續，防止晶圓廠重復過熱投資

過去的一年，中美貿易戰升級，讓長期依賴國外科技的中國意識到自主創新的重要性，國外芯片的替代進程被加速，也給國內半導體廠商帶來了機會。一月份，半導體產能過剩還是行業從業者的心頭病，到八月份，產能不足已經是業內人士的口頭禪。由此也帶起一股晶圓廠建廠風潮。

據天風證券統計，2019年國內共有12座晶圓廠投產，總投資規模超過400億美元，規劃產能49.2萬片/月。在建的FAB廠14家，涉及投資規模超過600億美元，規劃產能超過100萬片，至少5家FAB廠將在2020年投產。

高拓訊達科技有限公司技術銷售總監李楠判斷，2020年中國半導體行業仍然會處于過熱狀態。“從2019年下半年開始，國內半導體Wafer和封裝廠的產能都非常緊張，預計會持續到2020年下半年。”

不過，李楠并不看好晶圓廠大規模投資熱潮：“這一幕讓人想起當年LCD/LED屏的投資熱潮，我想當年大規模投資LCD/LED屏生產線的企業至今應該都沒有收回成本，這幾年LED顯示屏的競爭也異常激烈，已經賣到白菜價了。所以，晶圓廠國內有兩三家大型企業足夠，這樣還可以避免惡性競爭。同時要國家協調所有晶圓廠的投資分配，防止重復和過熱的投資。”

芯片公司大量誕生并非健康，行業需要適當整合

過去一年半導體行業的熱潮不僅表現為晶圓廠的大量投產，更表現為大量初創芯片企業的誕生和資本的活躍度。據集微網統計，2019年，僅獲得新一輪融資的芯片企業就超過了80家，最高融資額達數億美元，總融資額超過130億元。

對此，李楠認為，國內大量初創芯片公司的誕生和搞軟件的廠商開始芯片開發這些現象雖然代表了行業的活力，但是并非健康。從產業發展角度來看，反而會造成企業競爭力低下，不利于優質企業的發展成長，和國外大型芯片公司競爭處于極其不利的位置。

“現在國外基本上只剩下幾家大型的芯片公司，如同當年解放初期拿眾多魚雷艇去和國外的幾艘戰列艦PK。大量小土豆初創芯片公司的出現會導致以下幾個問題。”他說，“第一，導致研發人才分散，各公司開發的產品普遍質量都不高。第二，產品線太單一，競爭優勢不大，抗風險能力差，企業盈利能力差。趕上行業政策利好，比如今年的ETC需求暴增，壓到寶就大賺一筆，壓不到寶過幾年公司就解散。第三，同質化嚴重，國內芯片設計公司都處于中低端，導致國內芯片公司之間不斷內斗，互相壓價，處于中低端位置的公司都無法盈利。”

因此，他認為，比較理想的情況是，芯片行業今后要進行適當的整合，軟件公司和芯片公司之間進行更多的戰略合作，專業的事情要交給專業的公司。成長起來幾家大型的、產品線豐富的芯片公司，這樣才能讓中國半導體行業真正的強大起來。

傳統物聯網產品仍是主流，新技術普及需要更長時間

2019年最熱門的概念莫過于5G。中國移動通信產業研究院產業與業務合作部高級管理專家于江在接受媒體采訪時表示：“3G和4G考慮的是人與人之間，人與物之間的交互，而5G考慮的是物與物之間的互聯，也就是真正意義上的‘萬物互聯’。”隨著5G商用正式落地，物聯網的繁榮已經可以預見。

李楠判斷，2020年及接下來的幾年是物聯網行業蓬勃發展的時期，業界普遍看好5G+AIoT，這部分的投資也受到資本市場的重點關注。

不過，他同時指出，新技術的普及需要很長時間。“首先5G信號的國內全面覆蓋不是短時間內可以實現的，更不要說由于經濟不景氣，海外市場的5G覆蓋需要更長時間。由于現有分配的5G頻段頻率較高，信號覆蓋的難度比4G大很多。同時，5G+AIoT的終端成本相比傳統物聯網方案也高很多。所以相比5G+AIoT，傳統的Wi-Fi、藍牙等物聯網終端產品仍然會是未來幾年物聯網市場的主流。”