realme C3在印度正式發布 首發聯發科G70處理器
realme剛剛在印度正式發布了千元新機——realme C3，首發了聯發科G70處理器。
規格上，Helio G70采用了8核心64位設計，4顆A75大核主頻2GHz+4顆A55小核主頻1.7GHz，內存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存儲最高支持eMMC5.1。GPU方面，Helio G70搭載了Arm Mali-G52 2EEMC2，GPU頻率820MHz。
其他配置包括6.5英寸HD+分辨率水滴屏，500萬像素前置攝像頭，后置1200萬像素+200萬像素雙攝，有3+32和4+64兩種規格可選，三卡槽設計。
realme C3還搭載了5000mAh大電池，三圍164.4x75x8.95毫米，重量為195克，有紅色和藍色兩色可選。
realme C3還搭載了基于Android 10的Realme UI。
至于價格，realme C3 3+32GB版本售價6999盧比，約合人民幣681元，4+64GB版本售價7999盧比，約合人民幣779元，2月14日開售。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
realme
+關注
關注
1文章
503瀏覽量
14693
發布評論請先 登錄
相關推薦
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進技術的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個領域的強大應用能力。 該處理器搭載了雙核設計，結合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
MTK8786_MT8786處理器性能參數_MTK聯發科安卓核心板方案
聯發科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構，配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進的12nm工藝制
聯發科將發布安卓陣營首顆3nm芯片
聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領域設計的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設接口，能夠提供穩定的AI邊緣計算支持;同時，基于V853處理器這一性能優勢，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規格參數_規格書
聯發科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由
聯發科發布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯發科今日發布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像
聯發科或將與英偉達開發Arm架構AI PC處理器
據悉，聯發科正與英偉達合作，共同開發基于Arm架構的AI PC處理器。這款新芯片預計將在第三季度完成設計定案，第四季度進入驗證階段。
工商網監
評論