（文章來源：科技依依醬）
自從到了2020年關(guān)于intel Xe架構(gòu)顯卡的消息就逐漸多了起來，拋開CES 2020上的DG1(基于Xe LP架構(gòu))演示卡不說近段時間關(guān)于高性能的Xe HP、高性能計算的Xe HPC架構(gòu)的消息就夠大家消化一會兒的。從早前intel對于Xe架構(gòu)的規(guī)劃圖我們就可以得知，Xe架構(gòu)下面有三個不同的子架構(gòu)，其中DG1顯卡的Xe LP屬于低功耗架構(gòu)，在它的上面還有主打游戲市場的高性能Xe HP以及主打計算領(lǐng)域的Xe HPC。

關(guān)于intel Xe架構(gòu)顯卡的核心方面其實我們從PPT上得到的信息并不多，因為此前在2019年的一份文檔中稱intel Xe GPU將會采用一種叫做“tile”的模塊，而非Nvidia和AMD采用的“芯片”形式。近日國外科技媒體DT就爆料了一組關(guān)于intel“tile”模塊的新消息，他們稱每一個intel的tile模塊都會有128個執(zhí)行單元，而每一個EU執(zhí)行單元內(nèi)又有8個小核心，按照此前intel多個tile模塊的設(shè)計一整張顯卡的功耗可能會達(dá)到400W或者500W。

大家都知道現(xiàn)在主流的PC電源才是500W-600W左右，而一張intel顯卡就能達(dá)到500W這是多么可怕的一個數(shù)字。不過根據(jù)依依醬的經(jīng)驗來看如此功耗的顯卡應(yīng)該不會出現(xiàn)在消費級PC市場，intel主打計算領(lǐng)域的Xe HPC架構(gòu)應(yīng)該才是這款高功耗顯卡。

按照上面所說的每一個EU執(zhí)行單元內(nèi)有8個小核心來計算，那么擁有4tile模塊設(shè)計的Xe HPC GPU將會有2048個EU和多達(dá)16384個內(nèi)核，再按照DG1顯卡的實際性能來算在1.1 GHz頻率下這張擁有4tile模塊的Xe顯卡就能夠達(dá)到單精度浮點36TFlops的算力。大家可能對于單精度浮點36TFlops沒什么概念，拿Nvidia RTX 2080 Ti顯卡的13.4 TFlops單精度浮點性能做對比4tile模塊的Xe顯卡已經(jīng)接近于3倍RTX 2080 Ti的浮點性能。

根據(jù)VCZ的對于intel Xe圖形顯卡的推測消費級市場的Xe GPU應(yīng)該會設(shè)計在1-2個tile模塊，在1個tile模塊下Xe GPU的性能將會有入門級的96個執(zhí)行單元(也就是DG1顯卡)功耗大約在25W足有，而滿血版的則會有512個執(zhí)行單元功耗在150W左右。而在2個tile模塊的Xe GPU則會有1042執(zhí)行單元，按照每個8個核心算其核心數(shù)將會多達(dá)8192個，功耗方面也將會翻倍來到300W左右。

對于以上所有的信息都是基于intel所曝光PPT來計算的，并能代表最終實際性能，所以大家看看就好不要過于當(dāng)真，但是不排除intel能夠造出來的可能性。
（責(zé)任編輯：fqj）