PCB覆銅的作用與原則
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。
覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽，但是如果過波峰焊，板子可能會(huì)翹起來，甚至?xí)鹋荨＞W(wǎng)格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網(wǎng)格是由走線組成，走線的寬度如果不恰當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生干擾信號。
覆銅對于PCB有眾多好處，比如提高抗噪聲能力，縮小電位差值，減小地線阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高電源效率，與地線相連，減小環(huán)路面積，散熱，減小阻抗。既然覆銅有那么多好處，在操作的時(shí)候，應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)呢？
1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅。
2.電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，其附近的覆銅，環(huán)繞晶振，然后將晶振的外殼另行接地。
3.不要出現(xiàn)尖角，即大于180°的角，否則會(huì)構(gòu)成發(fā)射天線。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4354文章
23434瀏覽量
407002 -
覆銅
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
58瀏覽量
12337 -
云創(chuàng)硬見
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
11瀏覽量
8249
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
高速PCB布局/布線的原則
目錄：一、布線的一般原則1、PCB板知識2、5-5原則3、20H原則4、3W/4W/10W原則(W:Width)5、重疊電源與地線層規(guī)則6、
PCB設(shè)計(jì)整板鋪銅說明
在PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)中，整板鋪銅是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的問題。鋪銅，即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜，這一做法既有其顯著的優(yōu)勢，也可能帶來一些
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術(shù)對比與應(yīng)用選擇
在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的
PCB電路板設(shè)計(jì)中鋪銅究竟如何發(fā)揮作用
除了變得更小之外，最顯著的變化是鋪銅的應(yīng)用——即通過計(jì)算機(jī)生成的區(qū)域填充PCB上走線之間的空白區(qū)域。
覆銅的兩種形式是什么
在電子電路設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域，覆銅的實(shí)現(xiàn)形式多樣，其中大面積的覆銅和網(wǎng)格銅是最為常見且各具特色的兩種，它們在不同的應(yīng)用場景下發(fā)揮著關(guān)鍵
電子電路中的覆銅是什么
在電子電路領(lǐng)域，覆銅是一項(xiàng)極為重要且廣泛應(yīng)用的工藝技術(shù)。簡單來說，覆銅就是在印刷電路板（PCB）的特定層上，通過特定工藝鋪設(shè)一層連續(xù)的銅箔。
AD1274下面的覆銅是連接數(shù)字地還是模擬地？
請問老師，我現(xiàn)在測試先畫了一個(gè)雙面板，AD1274下面的覆銅是連接數(shù)字地還是模擬地，謝謝。
發(fā)表于 01-17 07:22
鋪銅在PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵作用：從地線阻抗到散熱性能
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講鋪銅在pcb設(shè)計(jì)中的作用有哪些?鋪銅在PCB設(shè)計(jì)中的作用及其
PCB設(shè)計(jì)中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別？
填充銅（SolidCopper）和網(wǎng)格銅（HatchedCopper）是PCB設(shè)計(jì)中兩種不同的鋪銅方式，它們在電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別：1.電氣性能：填充
PCB設(shè)計(jì)中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別？
填充銅（SolidCopper）和網(wǎng)格銅（HatchedCopper）是PCB設(shè)計(jì)中兩種不同的鋪銅方式，它們在電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別：1.電氣性能：填充
深度解析：PCB死銅問題的根源與處理方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中死銅可能帶來的問題?PCB設(shè)計(jì)中如何處理死銅。在PCB設(shè)計(jì)過程中，死
PCB上設(shè)置測試點(diǎn)的基本原則
線路板PCB測試點(diǎn)設(shè)置的原則是確保測試的準(zhǔn)確性和高效性，同時(shí)避免對PCB板造成不必要的損害。以下是一些關(guān)鍵的設(shè)置原則：
PCB設(shè)計(jì)基本原則總結(jié),工程師必看
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb設(shè)計(jì)安全規(guī)則有哪些要求?PCB工藝規(guī)范及PCB設(shè)計(jì)安規(guī)原則。在PCB設(shè)計(jì)中，遵循安規(guī)(安全規(guī)范)
Cadence快板PCB培訓(xùn)
Allegro環(huán)境介紹Allegro環(huán)境設(shè)定 焊盤制作 元件封裝制作 電路板創(chuàng)建PCB疊層設(shè)置和網(wǎng)表導(dǎo)入 約束規(guī)則管理布局 布線 覆銅PCB設(shè)計(jì)后處理
發(fā)表于 07-02 17:22
?0次下載
工商網(wǎng)監(jiān)
評論