三星現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始在旗艦智能手機(jī)上部署業(yè)界首個(gè)16GB LPDDR5內(nèi)存顆粒封裝，新的內(nèi)存顆粒不僅比上一代擁有更高的容量，速率也比上一代LPDDR4X-4266快30%。

這款16GB LPDDR5封裝由8個(gè)12Gb芯片和4個(gè)8Gb芯片構(gòu)成。也就是由8個(gè)1.5GB LPDDR5芯片和4個(gè)1GB LPDDR5芯片最終組合成了整個(gè)封裝模塊。

這款內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸速率為5500MT/s，最高可提供44GB/s帶寬。由于封裝內(nèi)部組件構(gòu)成非常復(fù)雜，因此三星會(huì)提供不同級(jí)別的訪問(wèn)權(quán)限。相對(duì)此前的8GB LPDDR4X封裝，新的內(nèi)存芯片可以節(jié)省20%以上功耗，并提供高達(dá)1.1V的可變電壓設(shè)計(jì)。

通常而言，DRAM制造商會(huì)將第一批產(chǎn)品交付客戶(hù)之后宣布批量生產(chǎn)。考慮到三星Galaxy S20 Ultra蓄勢(shì)待發(fā)，可以推斷出三星這款旗艦手機(jī)已經(jīng)用上了這種內(nèi)存。

另外三星計(jì)劃在今年下半年開(kāi)始推行第三代10nm工藝的16Gb LPDDR5設(shè)備生產(chǎn)，也就是單顆芯片容量達(dá)到2GB，速度則再次提升到6400MT/s。當(dāng)然，如果要物盡其用，三星也必須同步開(kāi)發(fā)支持如此高傳輸效率的SoC，畢竟后者是手機(jī)性能競(jìng)爭(zhēng)力的核心。

可以預(yù)見(jiàn)的是，在未來(lái)一年內(nèi)，Android陣營(yíng)的旗艦手機(jī)內(nèi)存都將會(huì)達(dá)到16GB LPDDR5，在內(nèi)存的硬件參數(shù)上甩出蘋(píng)果十幾條街，把手機(jī)流暢度的大鍋再次踢回給軟件開(kāi)發(fā)工程師。

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