一文解析金屬化薄膜電容器的發展現狀
我國金屬化薄膜電容器的發展現狀：自上世紀六十年代以手工生產的金屬化薄膜電容器問世以來，我國金屬化電容器大致經歷了三個發展潮；八十年代以彩電過產為契機完成了由手工作業到單機自動化的引進技術改造。
九十年代以電子整機的“短、小、輕、薄”為完成了金屬薄膜電容器的小型化（卷繞型和金屬化疊片型）的技術改造；進入本世紀以來為配合電子整機的可靠性要求，經歷了以安規電容為主的技術改造。近年來金屬化薄膜電容器又迎來了股份制和民營投資為主的第四個發展潮。
金屬化薄膜電容的優點：金屬化聚酯膜卷繞，無感式結構環氧樹脂包封，CP線單向引出自愈性能好，絕緣電阻高，電容量穩定。適用于直流和脈動電路，廣泛應用于各種電子電器電工設備的濾波、隔直、旁路、耦合和降噪等場合
金屬薄膜電容器耐紋波電流能力可以達到同等容量鋁電解電容器額定紋波電流的十倍到幾十倍，鋁電解電容器為了達到更高的耐電流能力，通常采用更大的容量來滿足要求，而更大容量是對成本和安裝空間的一種不必要的浪費。因此金屬化薄膜電容器在市場是很需求的。
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