繼NEX 3S旗艦新品官宣無界瀑布屏之后,今日NEX智慧旗艦官微再度放出預熱視頻,正式宣布NEX 3S將搭載高通驍龍最新旗艦級處理器865+X55移動平臺,并且支持雙模5G網絡。
了解到,高通驍龍865移動平臺采用7nm制程工藝與A77架構,擁有新一代Kryo 585 CPU,GPU則升級為Adreno 650。
獲悉,采用驍龍865處理器的NEX 3S預計將搭載多項創新5G技術,進一步提升用戶的網絡體驗。
工信部信息顯示,NEX 3S 5G機身尺寸為167.44×76.14×9.4mm,重219.5克,采用6.89英寸1080×2256分辨率AMOLED屏幕。
配置方面,NEX 3S 5G配備8GB內存,內置4250mAh電池,搭載Android 10操作系統,前置1600萬像素攝像頭,后置6400萬+1300萬+1300萬像素攝像頭。
NEX 3S 5G新品發布會將于3月10日14:30進行。
責任編輯:gt
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