如果在做smt貼片加工過程中，對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現(xiàn)缺陷的。下面就來簡單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法！

第一種，用小刮鏟刮的方法：將錫膏從誤印的PCB板上直接去掉即可。但這樣做可能造成一些問題。一般可行的最好辦法是，將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，洗板水也可以，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。被誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

第二種，用輕柔的噴霧沖刷，避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫膏。

第三種，同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應該朝下，以允許錫膏從板上掉落。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/1149136.html

責任編輯：gt