在19年這個5G元年，雖然多家品牌發布5G手機，但整體價格都偏高，直到紅米K30 5G以最低1999的價格闖進了市場。想必有和小e同樣好奇，K30會不會為控制成本，而“偷工減料”呢？

由于搶購的原因，小e購入的是8GB＋128GB 。故以下拆解分析數據均按采購設備為準。

E拆解

首先取出套有硅膠圈的卡托。后蓋與內支撐通過膠固定，熱風槍加熱后蓋與內支撐縫隙處后，慢慢撬開后蓋。

主板蓋與揚聲器通過螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在主板和電池位置，利于散熱。在揚聲器正面固定有塊天線板。

NFC線圈，后置攝像頭蓋和天線皆由膠進行固定，依次取下。

隨后取下主板，前后置攝像頭，副板等部件。

可以看到內支撐對應主板處理器＆內存位置，不僅涂有散熱硅脂，還與散熱銅管接觸。在攝像頭軟板上也有銅箔和起保護和散熱作用。其次副板上耳機孔和USB接口處套有硅膠套用于防水。

電池通過兩條易拉膠固定在內支撐上，取下電池。

取下按鍵軟板，聽筒，傳感器軟板等。側邊指紋識別傳感器軟板和按鍵軟板設有硅膠墊進行保護，傳感器軟板也套有硅膠套。

屏幕與內支撐通過膠固定，使用加熱臺加熱屏幕，將屏幕與內支撐分離即可完成全部拆解。

Redmi K30 5G采用三段式設計，整體設計較為嚴謹，并不遜色。整機的防水設計，在SIM卡托處，USB接口處和耳機孔處都套有硅膠圈用于防水。散熱方面通過石墨片＋散熱硅脂＋液冷銅管的方式進行散熱。并且主板和電池位置也貼有大面積石墨片用于散熱。

E分析：

eWiseTech通過拆解，整理紅米 K30 5G（8GB＋128GB）共有1364個組件，整體組件預估價格約為210．92美金，其中主控IC占據了51％。然而主板上又有哪些主控芯片呢？

主板正面：

1：Qualcomm－QPM5677－射頻功率放大器芯片

2：Qualcomm－QPM6585－射頻功率放大器芯片

3：Qualcomm－SDR865－射頻收發芯片

4：Qualcomm－WCN3998－WiFi／BT芯片

5：Qualcomm－WCD9385－音頻編解碼器芯片

6：Samsung－KM8V8001JM－8GB內存＋128GB閃存

7：NXP－SN100T－NFC控制芯片

8：Qualcomm－SM7250－高通驍龍765G處理器芯片

9：Qualcomm－PM7250B－電源管理芯片

主板背面：

1：Qualcomm－PM7150L－電源管理芯片

2：Qualcomm－PM7250－電源管理芯片

3：射頻前端模塊芯片

4：Qualcomm－QDM2310－射頻前端模塊芯片

5：射頻前端模塊芯片

6：QORVO－QM77040－射頻前端模塊芯片

7：QORVO－QM77032－射頻前端模塊芯片

可見IC部分主要還是來源于美國，所以若將器件成本按照國家分類，依舊是美國成本最高，占比32．9％，提供57個組件。但在元件Tap5中，卻是韓國名列前茅。

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