貼片機(jī)貼片工藝：

第一：貼片加工的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

第二：貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

第三：貼片加工的固化：其作用是將貼片錫膏融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設(shè)備為回流焊固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

貼片機(jī)貼片的元器件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。貼片機(jī)對貼片元器件的要求主要有以下幾點：

1、元器件形狀標(biāo)準(zhǔn)，便于定位，適合于自動化組裝。

2、元器件尺寸標(biāo)準(zhǔn)，貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。

3、元器件的電學(xué)性能需要符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。其機(jī)械強(qiáng)度應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

4、元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊，不易燒壞。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

5、元器件外部引出端的位置和材料性質(zhì)應(yīng)有利于自動化焊接工藝，且外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。

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