大家上次聽到關(guān)于小米的自研處理器澎湃S2的消息應(yīng)該是在2018年4月，當(dāng)時都有消息指出小米的這顆處理器芯片都已經(jīng)交由臺積電生產(chǎn)，基于16nm工藝，并且性能也可以期待下跟上當(dāng)年的次旗艦處理器性能。后續(xù)就是，小米直到現(xiàn)在都沒有談及更多關(guān)于這顆處理器的消息。最新消息甚至顯示，小米已經(jīng)放棄自研處理器項目。

此次有關(guān)小米放棄自研AP（應(yīng)用處理器）開發(fā)的消息來自業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev，在發(fā)布的一條有關(guān)小米與華為在IC領(lǐng)域布局的微博中，這位業(yè)內(nèi)人士表示：“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉(zhuǎn)而透過研發(fā)門坎較低的藍(lán)牙、射頻芯片等外圍零組件，逐步擴大對自家產(chǎn)品的技術(shù)掌握，而華為則是選擇重要的高端AP自行研發(fā)，并由上至下進行滲透。

由此看來，傳說中的澎湃S2處理器已經(jīng)徹底涼透，沒有任何推出的可能性存在。雖然此前有消息稱，小米在手機端的澎湃芯片有了新進展，并傳出定位中端的說法，但實際上同樣有業(yè)內(nèi)人士透露小米的研發(fā)團隊早已解散，由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司，主要方向也更換為周邊IC。因此，結(jié)合@冷希Dev這次的爆料，可以說小米確實已經(jīng)放棄了自研AP之路，不會再有新一代澎湃芯片登場。

小米自研AP項目的失敗意味著什么呢？舉一個簡單的例子吧，在TechInsights通過拆解估計的小米10頂配物料成本中，這臺機子的物料成本很大一部分都被高通賺走了，僅僅是驍龍865+RF+基帶的成本就達到了141美元，大概占到小米10物料成本的32%。雷軍甚至表示，驍龍865比上一代貴一倍，結(jié)合雷軍更早之前的消息，僅僅是驍龍865處理器，小米就需要向高通交約1000元/顆的費用。

如果小米10手機采用了自己的藍(lán)牙、射頻芯片，那么小米需要向高通繳納的費用就會相對低一些。另外，小米自研的低功耗藍(lán)牙、射頻芯片，也有助于這家公司在AIoT戰(zhàn)略上的部署，而這正是當(dāng)前小米的核心戰(zhàn)略部署之一。

值得一提的是，@冷希Dev還在另一條微博中透露了小米10系列兩款機型的目標(biāo)出貨量為300萬臺的信息，并表示小米需要多多加油。盡管這樣的出貨目標(biāo)似乎低于不少人的預(yù)期，但無疑與小米10系列這次的定價存在一定的關(guān)系。同時由于疫情影響，產(chǎn)業(yè)鏈代工廠遭遇了較嚴(yán)重的復(fù)工障礙，使得新款手機生產(chǎn)量驟降，同樣讓小米10系列的銷售受到波及。

而在此前，小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂曾經(jīng)暗示2月份小米10系列銷量+預(yù)定量達到了49萬臺左右，這對于售價3999起的小米新款旗艦而言，還是有著不俗的表現(xiàn)，但后續(xù)是否仍舊銷售強勁還有待進一步觀察。

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