QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現的，對PCB焊盤設計和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網板設計、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應該關注的。

QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部具有與底面水平的焊盤，在中央有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連接的導電焊盤。?

導電焊盤有兩種類型：一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊盤有裸露在封裝側面的部分。

與PCB的電氣連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成焊點，將QFN焊盤和PCB上相應的焊盤連接起來實現的。縮短了連接距離的導電焊盤可以提供良好的電性能；中央大的熱焊盤可以將封裝體的熱量迅速傳導到PCB上，具有良好的熱性能。?

QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，成為了許多新的應用的一種理想的選擇。在印制板上，封裝的大面積裸露焊盤相對應的熱焊盤，其尺寸設計與封裝的大面積裸露焊盤尺寸相同；導電焊盤相對應的四周焊盤，其尺寸也和導電焊盤尺寸設計相似，但向外稍微長一些。

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