3月25日消息，高通正式宣布推出下一代超低功耗藍牙SoC，創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支持客戶打造出色的真無線產品。高通 QCC514x系列（頂級）和高通QCC304x系列（入門級和中端）SoC專門面向真無線耳塞和耳戴式設備而優化，能夠提供更穩健的連接、更持久的電池續航、更高的舒適度，同時還集成專用硬件以支持高通混合主動降噪（Hybrid ANC）、語音助手和頂級的無線聲音與語音品質。

這些藍牙音頻SoC的優點包括

● 通過Qualcomm TrueWireless Mirroring技術，一只耳機可以通過藍牙無線連接到手機，而另一只耳機可以鏡像已經連接的這只耳機，經過精心設計能夠在多種情況下提供快速交換。

● 高通TrueWireless Mirroring還設計用于管理單個藍牙地址，因此，當用戶將耳塞與手機配對時，僅顯示一個“設備”。

● 集成在SoC中的專用ANC硬件實現了外部環境的超低延遲leak-through，從而可以真正自然地感知周圍環境。

● 高通對QCC514x和QCC304x SoC進行了優化，以在各種使用情況下提供領先的功耗，基于65mAh電池，播放時間長達13小時。

● QCC5141為多個語音生態系統的語音激活（喚醒字）提供了專門的支持。

● 對于入門級/中級級別的耳機，QCC304x系列為多個語音生態系統提供了按鈕式語音激活。

高通副總裁、語音與音樂及可穿戴設備業務總經理James Chapman表示：“我們的技術助力客戶打造支持頂級音質、持久續航和穩健連接的真無線產品，即使在擁擠的無線連接環境中表現依然出色。這一令人興奮的全新高通 TrueWireless Mirroring技術專為支持無線耳塞和耳機實現上述關鍵特性而打造。目前，我們的所有藍牙音頻產品均支持語音助手功能，并集成數字混合主動降噪且不對功耗帶來大的影響。這將進一步支持全新SoC為消費者提供出色的體驗。”

基于突破性的QCC5100和QCC30xx系列SoC所獲得的成功，全新解決方案現已支持創新的高通 TrueWireless Mirroring技術。該項技術讓一只耳塞通過藍牙無線連接至手機，另一只耳塞則成為其“Mirroring”，并且這兩只耳塞可以在多個使用場景下快速切換。例如，從耳朵中取下和手機相連的耳塞之后，用戶無需任何操作，Mirroring耳塞便能接管與手機的連接，避免了音樂或語音通話的連接中斷。高通 TrueWireless Mirroring還支持管理單一藍牙地址，在用戶將兩只耳塞與手機進行配對時，手機僅顯示一只耳塞設備以進行配對。

全新SoC還采用了集成式混合主動降噪技術。通過支持外部環境音的超低時延透傳，SoC所集成的ANC專用硬件能夠對周圍環境進行真正自然的感知，使用戶不僅可以在飛機上使用ANC，還可以在運動、辦公等日常場景中使用。取決于設置和其他影響因素，通過優化QCC514x和QCC304x SoC可以在不同用例中支持業界領先的低功耗，65mAh的電池可支持長達13小時的播放時間。現在，啟用ANC對電池續航影響甚微，更長的電池續航讓消費者可在國際航班或長時間辦公中享受卓越音質。此外，更長的耳機續航時間也可以允許使用更小的充電盒電池和更緊湊的設計讓耳塞更容易攜帶。

TWS（True Wireless Stereo）耳機市場的火熱帶來了更高的藍牙音頻芯片需求量，高通原本就有針對該市場的產品，而這次發布了原有系列的升級產品。主要升級點有高通新的TrueWireless Mirroring技術，為TWS耳機提供更好的連接性支持，它采用主副耳機設計，主設備連接到手機等藍牙音頻源，副設備連接到主設備上進行同步音頻傳輸，在主設備被摘下后，副設備可以極快地接管與音頻源設備的連接，實現極短時間的切換。另外，針對語音助手，它也提供了升級，QCC514x系列支持監聽關鍵詞喚醒語音助手，QCC304x支持按鍵式激活。這兩款芯片均為單芯方案，可以簡化藍牙音頻設備的電路設計。

另外，高通將主動降噪技術下放到了面向入門級/中端的QCC304x上面，這將會降低主動降噪式藍牙耳機的成本，中低端市場上面也將會出現一批帶有主動降噪技術的藍牙耳機。另外，新款芯片還優化了功耗，官方給出了用65mAh電池播放13小時的數據。想必在主動降噪啟用時，其耗電量也有所降低。這可以讓藍牙音頻設備使用更小的電池，減小體積和重量。

面向頂級產品的QCC5141特別針對多個語音生態系統提供始終在線的喚醒詞激活。面向入門級和中端產品的QCC304x系列能夠為多個語音生態系統提供按鍵語音激活，助力OEM廠商以更快速度、更低成本實現對語音助手功能的支持。通過在入門級和中端SoC產品上增加此項功能，高通正首次通過單芯片解決方案支持OEM廠商為價格較低廉的細分市場提供語音助手功能，從而讓語音助手能夠在不同價格區間的產品中得以普及。

新的芯片為TWS耳機提供了更好的連接性，并首次讓中低端芯片支持了主動降噪技術，未來我們可能會看到主動降噪技術在入門級產品上出現。外媒表示，目前，還不知道高通何時把這兩款產品推向市場。

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