今天，就帶大家來(lái)看一下這款選擇了三星Exynos 980 5G處理器的vivo X30吧。

配置一覽

SoC：三星Exynos 980丨 A77架構(gòu) 丨 8nm工藝

屏幕：6.44 英寸 丨 Super AMOLED屏丨 2400x1080 丨 屏占比85%

存儲(chǔ)：8GB RAM+128GB ROM

前置：32MP

后置：64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭

電池：4250mAh鋰聚合物電池

特色：液冷散熱 | 三星Exynos 980 | 33W快充

拆解步驟

玻璃后蓋通過膠固定，加熱取下。帶有膠圈防水的卡托采用上下堆疊式，有效的節(jié)省空間。

頂部天線模塊和底部揚(yáng)聲器模塊通過螺絲固定，螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。

天線模塊上還用膠固定了NFC線圈、激光對(duì)焦傳感器軟板，主板和聽筒的連接軟板。

天線模塊上還貼有2塊FPC天線。

取下主板時(shí)，發(fā)現(xiàn)主板上除了和天線模塊所共用的螺絲外，還有1顆在蘋果手機(jī)中經(jīng)常可見到的螺絲。

后置三攝，分別是64MP主攝，8MP廣角微距攝像頭和32MP人像攝像頭。其中主攝CMOS型號(hào)為三星S5KGW1，人像攝像頭CMOS型號(hào)為S5KGD1。

前置32MP攝像頭，光圈F2.45。

射頻同軸線并不是位于手機(jī)側(cè)面，而是橫穿屏蔽罩，通過屏蔽罩上的金屬片固定。主板屏蔽罩外的IC和器件都經(jīng)過點(diǎn)膠保護(hù)。

BTB接口周圍均貼有泡棉。攝像頭位置貼有石墨散熱貼。

電池通過膠固定，側(cè)邊有易拉膠紙，便于更換電池。

指紋識(shí)別模塊和振子馬達(dá)通過膠固定。而耳機(jī)孔軟板通過塑料片固定在凹槽內(nèi)，聽筒則是直接卡在內(nèi)支撐上的凹槽內(nèi)。

麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器處貼有紅色膠套，起一定防塵防水作用。

導(dǎo)熱銅管固定在內(nèi)支撐與屏幕之間，通過加熱臺(tái)分離屏幕和內(nèi)支撐后即可取下。

屏幕采用三星6.44英寸2400x1080分辨率的Super AMOLED屏。

總結(jié)信息

X30整機(jī)采用三段式設(shè)計(jì)，共使用了23顆螺絲用于固定。

內(nèi)部保護(hù)措施比較好，主板上裸露的IC和器件均采用點(diǎn)膠保護(hù)，BTB接口也都帶有泡棉。各個(gè)開孔處也均套有紅色膠套，起到一定防水作用。

散熱方面，不僅采用了銅管液冷散熱、大面積石墨片，主板上還涂有的導(dǎo)熱硅脂。

主板IC信息

主板正面主要IC（下圖）：

1：Samsung-Exynos 980-5G處理器芯片

2：Samsung-KM8V7001JA-8GB內(nèi)存+128GB閃存

3：Samsung-SHANNON 5510-射頻收發(fā)芯片

4：Samsung-S5N5C20X00-WiFi/BT芯片

5：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計(jì)

6：AKM-AK09918C-電子羅盤

7：AMS-TCS3701-光線/距離傳感器

主板背面主要IC（下圖）：

1：Samsung- SHANNON 5288-電源管理芯片

2：QORVO-QM77040-前端模塊

3：Knowles-麥克風(fēng)

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表：

E分析

eWiseTech的工程師在X30整機(jī)中共整理了全部1408個(gè)組件，其中：

日本提供1125個(gè)組件，占總數(shù)的79.9%，組件數(shù)占比最高，主要區(qū)域在器件；

中國(guó)提供205個(gè)組件，占總數(shù)的14.6%，主要區(qū)域?yàn)榉请娮悠骷?a target="_blank">連接器；

美國(guó)提供53個(gè)組件，占總數(shù)的3.8%，主要區(qū)域在IC；

韓國(guó)提供15個(gè)組件，占總數(shù)的1%，主要在處理器、閃存內(nèi)存、屏幕和相機(jī)傳感器等。

另有其它國(guó)家和地區(qū)提供10個(gè)組件，占總數(shù)的0.7%。

X30中雖然僅有15個(gè)部件來(lái)自韓國(guó)，但是成本最高的5個(gè)組件都來(lái)自三星，除了采用三星的處理器方案外，還有內(nèi)存閃存、屏幕和相機(jī)傳感器。

也正因?yàn)槿绱耍n國(guó)組件共占了總成本66.5%。

責(zé)任編輯：gt