據(jù)掌上南通消息，3月26日，首臺(tái)Datacon 8800 FC倒裝機(jī)進(jìn)入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房?jī)?nèi)，通富微電二期生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)始進(jìn)入遷入、安裝調(diào)試階段，標(biāo)志著蘇通二期工程建設(shè)取得階段性勝利。

圖片來(lái)源：掌上南通

據(jù)悉，Datacon 8800 FC是倒裝工藝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備，也是目前世界最先進(jìn)的設(shè)備。通富微電蘇通廠二期工程將布局FC高端封裝產(chǎn)品線和閃存封裝線。第一階段產(chǎn)線建線完成后將配置高端設(shè)備240臺(tái)套，預(yù)計(jì)具備月產(chǎn)6000萬(wàn)的產(chǎn)能，可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入6億元。

預(yù)計(jì)從6月份開(kāi)始，蘇通二期將建設(shè)存儲(chǔ)器高端封測(cè)生產(chǎn)線。

通富微電智能芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目計(jì)劃總投資80億元，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等領(lǐng)域。二期工程2018年7月1日開(kāi)工建設(shè)，總建筑面積5.38萬(wàn)平米，生產(chǎn)面積3.5萬(wàn)平米，將布局FC高端封裝產(chǎn)品線和閃存封裝線。

據(jù)掌上南通報(bào)道，通富微電總裁石磊表示，通富微電已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)第二、全球第六的集成電路封測(cè)公司。今年集團(tuán)的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入超過(guò)100億，特別是蘇通廠要實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入同比80%以上的增長(zhǎng)。

目前，該項(xiàng)目一期已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，三期也在有序規(guī)劃之中，項(xiàng)目全部建成后，將成為國(guó)內(nèi)最大、國(guó)際領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地之一。