一、場景介紹 用戶在商戶APP應(yīng)用/元服務(wù)開通會員一段時間后，想要每個月自動續(xù)費而不用自己每個月都重新開通，商戶可提供自動續(xù)費選項，用戶主動選擇開啟，商戶通過請求預(yù)簽約接口發(fā)起簽約，待簽約生效后，商家可以按照協(xié)議中的時間，會員到期后直接發(fā)起免密代扣請求完成扣款續(xù)費，無需用戶每個月都進行開通會員操作。 支持商戶模型：直連商戶、服務(wù)商 華為支付簽約頁面展示： 二、業(yè)務(wù)流程 開發(fā)者通過接入Payment Kit 簽約代扣能力，在獲取用戶簽約授權(quán)的前提下，可以向用戶的華為支付賬戶發(fā)起支付扣款，無需用戶輸入支付密碼就可以優(yōu)先使用簽約的支付方式完成扣款。具體接入流程如下： 1.商戶客戶端請求商戶服務(wù)端創(chuàng)建簽約訂單。 2.商戶服務(wù)端按照商戶模型調(diào)用Payment Kit服務(wù)端直連商戶預(yù)簽約或服務(wù)商預(yù)簽約接口。 3.Payment Kit服務(wù)端返回預(yù)簽約號（preSignNo）給商戶服務(wù)端。 4.商戶服務(wù)端構(gòu)建contractStr參數(shù)返回給商戶客戶端。 5.商戶客戶端通過contractStr調(diào)用requestContract接口調(diào)起Payment Kit簽約收銀臺。 6.Payment Kit客戶端通過簽約收銀臺展示簽約相關(guān)信息。 7.用戶在Payment Kit客戶端簽約收銀臺完成簽約操作。 8.Payment Kit服務(wù)端處理簽約。 9.Payment Kit服務(wù)端受理簽約成功后返回簽約結(jié)果信息給Payment Kit客戶端。 10.Payment Kit客戶端展示簽約結(jié)果頁。 11.用戶關(guān)閉簽約結(jié)果頁后Payment Kit客戶端會返回商戶客戶端。 12.簽約完成后Payment Kit服務(wù)器會調(diào)用商戶服務(wù)端調(diào)用預(yù)簽約接口時傳遞的回調(diào)接口返回簽約結(jié)果信息給商戶服務(wù)器。 13.商戶服務(wù)器收到簽約結(jié)果回調(diào)響應(yīng)后，使用SM2驗簽方式對簽約結(jié)果進行驗簽。 14.簽約完成后，商戶服務(wù)器后續(xù)可以調(diào)用Payment Kit服務(wù)端直連商戶申請免密代扣/服務(wù)商申請免密代扣接口來完成扣款服務(wù)。 15.商戶服務(wù)器調(diào)用Payment Kit服務(wù)端申請免密代扣接口后，Payment Kit服務(wù)端同步返回代扣申請結(jié)果。 16.Payment Kit服務(wù)端處理代扣扣款成功后，會調(diào)用商戶服務(wù)器請求代扣接口時傳遞回調(diào)接口返回扣款結(jié)果信息給商戶服務(wù)器。 17.商戶服務(wù)器收到扣款結(jié)果回調(diào)響應(yīng)后，使用SM2驗簽方式對扣款結(jié)果進行驗簽。 三、接口說明 接口返回值有兩種返回形式：Promise和AsyncCallback。Promise和AsyncCallback只是返回方式不一樣，功能相同。 本文主要引用參考HarmonyOS官方文檔

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為回饋廣大新老用戶，秉承著讓用戶以“國民價”享受 “全球車”出行體驗。2月8日，奇瑞集團旗下四大品牌——奇瑞、捷途、星途和iCAR攜手開啟“全球車 國民價”驚喜活動，為用戶提供更多優(yōu)惠選擇，讓更多人體驗全球車品質(zhì)，感恩全球1572萬用戶的信賴與支持。

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有源濾波器與無源濾波器的主要區(qū)別在于元件構(gòu)成。無源濾波器主要由無源元件組成，如電阻、電容和電感，它們自身不具備放大信號的能力。而有源濾波器則在無源元件的基礎(chǔ)上引入了有源器件，通常是放大器，如運算放大器，其加入使得濾波器不僅能濾波

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在當(dāng)今高度自動化和智能化的工業(yè)環(huán)境中，運動控制和機器視覺技術(shù)已成為提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。作為這一領(lǐng)域的佼佼者，研華EIM團隊自1990年起便致力于開發(fā)先進的設(shè)備自動化解決方案系統(tǒng)組件，其產(chǎn)品涵蓋了運動控制系統(tǒng)、EtherCAT控制系統(tǒng)及機器視覺解決方案等，為全球客戶提供了全面且深入的技術(shù)支持。研華工控機產(chǎn)品手冊---運動控制與機器視覺。 研華的運動控制卡以其卓越的性能和靈活性，成為眾多自動化項目的首選。例如，

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2.5D封裝工藝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標(biāo)。這種工藝的關(guān)鍵步驟包括形成3D-DRAM芯片集成、形成Si-Interposer，以及將芯片與Si-Interposer集成。

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日前，工業(yè)和信息化部公布第六批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，大華股份旗下子公司華睿科技、華感科技成功入選。

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