由于波峰焊設(shè)備安置在印制電路板組裝自動(dòng)線內(nèi)，為保證印制電路板在焊按時(shí)能連續(xù)移動(dòng)和局部受熱，生成高質(zhì)量的波峰焊點(diǎn)，對焊料和焊劑的化學(xué)成分、焊接溫度、速度、時(shí)間等，都有嚴(yán)格的要求。

一、波峰焊接焊料

波峰焊是由焊錫波即部與按焊工件接觸完成的，因此，在應(yīng)絲毫氧化物和污染物。一般3個(gè)月需化驗(yàn)一次，防止銅離子雜質(zhì)超標(biāo)。

二、波峰焊接溫度

波峰焊接溫度是指波噴嘴出口處焊料的溫度。采用共晶焊料時(shí)，焊接溫度控制在230-260℃。對于HISnPb39焊料，對酚醛基板焊接，溫度可低些，一般為230-240℃;對環(huán)氧基板焊接，溫度可高些，一般為240-260℃。廣晟德

三、波峰焊接速度

波峰焊接速度可用印制電路板上每個(gè)焊點(diǎn)停留在焊料波中的時(shí)間表示。速度的選擇與焊接溫度、印制電路板的大小、安裝密度有關(guān)，一般可在0.5—2.5m/min的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間約3s。焊接速度過快，易形成假焊、虛焊、搭焊、氣泡等;焊接速度過慢，易損壞印制電路板和元器件。

四、波峰焊接深度

波峰焊接深度是指印制電路板壓人波的深度。廣晟德認(rèn)為它對焊接質(zhì)量影響較大，波過高，焊接面上產(chǎn)生焊料瘤、拉、搭焊，甚會(huì)使焊料在操作過程中溢到印制電路板的上表面，損傷元器件;波過低，易形成假焊、掛錫。通常壓錫深度取印制電路板厚的l/2—3/4為宜。

五、波峰焊接角度

波峰焊接角度是指波峰焊接機(jī)傾斜的角度。合適的焊接角度，對消除拉、橋接等缺陷為重要。但角度過大，會(huì)造成焊點(diǎn)上的焊料過分流失，使焊點(diǎn)干癟。一般可在5度8度間調(diào)整。

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