隨著新冠病毒在全球蔓延，各國防疫措施不斷升級，全球經濟表現也出現急劇疲軟的態勢。

鑒于此，日前，全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）日前宣布今年以來第二次下修2020年全球智能手機生產總數預測至12.96億支，YoY衰退幅度達7.5%。

集邦咨詢表示，疫情的沖擊對智能手機產業的影響主要體現在三個方面：

（一）消費者消費欲望轉向保守，導致需求向后遞延，換機周期再延長；

（二）預期的收入減少，使得單機平均消費金額（ASP）下降；

（三）受疫情影響，產業供應鏈人事支出增加以及貿易匯差等，將持續惡化品牌獲利表現，市占可能面臨重新洗牌。

由于終端需求的下滑，可以預見，上游零部件也將受到相應的影響，其中存儲器作為智能手機最重要的部件之一，自然也難幸免。

眾所周知，目前包括內存（DRAM）和閃存（NAND）在內的存儲器產品最主要的應用終端為筆記本電腦、服務器以及智能手機，這其中智能手機的用量最大。根據集邦咨詢調查，目前大約40%左右的存儲器產品被應用在智能手機上。

所以，目前我們能夠看到存儲器現貨市場上已經開始出現價格下滑的趨勢，但這主要是相關廠商為了降低庫存從而以降價手段促銷導致的結果。

對此，集邦咨詢研究副總經理郭祚榮認為，當前存儲芯片價格下跌，主要是現貨市場下跌，不是整體市場下跌，目前合約市場還在上漲。由于現貨市場不到整體10%的份額，所以現貨的下跌不代表整體市場。

不過，郭祚榮進一步表示，2020年第一、第二季度DRAM與NAND合約均價仍維持上漲，但是疫情在中東、歐洲與美國急速擴散，全球經濟系統性風險加劇，存儲器市場可能提前反轉進入不景氣周期。所以，真正的挑戰會從三季度開始，隨著需求萎縮，DRAM和NAND合約價格可能由漲轉跌，即跌價成為趨勢的可能性較高。

這將對存儲器芯片廠商營收形成較大壓力。
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