iQOO作為一個僅誕生一年的品牌，已經(jīng)發(fā)布了第二款5G手機——iQOO 3，提到了性能鐵三角組合。并且發(fā)布當(dāng)天就宣布成為KPL官方比賽用機。

eWiseTech之前也已經(jīng)發(fā)布開箱分享過顏值了。在工程師將它解析完后， 今天就來看看經(jīng)過深入分析的iQOO3 內(nèi)部元器件都如何吧。

首先還是先從配置開始，來了解一下這款手機。

SoC：高通驍龍865處理器，7nm工藝

屏幕：6.44英寸丨Super AMOLED全面屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比84.2%

存儲：6GB RAM+ 128GB ROM

前置：1600萬像素攝像頭

后置：4800萬像素主攝像頭+1300萬像素廣角攝像頭+1300萬像素人像攝像頭+200萬像素景深攝像頭

電池：4370mAh鋰離子聚合物電池

特色：支持5G網(wǎng)絡(luò)丨側(cè)邊壓感按鍵

然后就是將它拆解，便于隨后的分析。

卡托帶有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定，使用熱風(fēng)槍加熱至190℃，加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，緩慢打開后蓋。

后置攝像頭蓋與后置攝像頭通過泡棉膠固定。與攝像頭之間有帶有泡棉固定。

主板蓋與揚聲器通過螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在電池和揚聲器位置起散熱作用。

閃光燈軟板和天線軟板通過膠進行固定，聽筒模塊和主板通過主板蓋正面一條軟板進行連接。

攝像頭都是單獨模塊，軟板上貼有導(dǎo)電膠布起保護作用。1300萬像素人像攝像頭軟板上蓋有BTB蓋板進行保護。主板處理器&內(nèi)存位置處涂有散熱硅脂并直接接觸散熱銅管起散熱作用。主副板上貼有散熱銅箔用于散熱。

如同上一代iQOO PRO 5G一樣，主板采用了雙層堆疊的方式。

電池通過塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上，并貼有提拉把手便于拆卸。

內(nèi)支撐兩邊按鍵軟板帶有保護硅膠墊，前置指紋識別傳感器軟板通過蓋板進行保護，揚聲器出聲口處套有硅膠圈用于防水。

液冷銅管從主板延伸到電池位置。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定。使用加熱臺加熱，溫度約80℃，將屏幕與內(nèi)支撐分離。

模組部分的信息，還是單獨來看一下。

屏幕采用6.44英寸2400x1080分辨率的Super AMOLED全面屏,型號為Samsung AMS644UQ01。

后置4800萬像素主攝像頭，型號為Sony IMX582,光圈為f/1.79

后置1300萬像素人像攝像頭，型號為Samsung S5K3L6,光圈為f/2.46

后置1300萬像素廣角攝像頭，型號為Samsung S5K3L6,光圈為f/2.2

后置200萬像素景深攝像頭，型號為格科微電子 GC2375, 光圈為f/2.4

前置1600萬像素攝像頭，型號為Samsung S5K3P9,光圈為f/2.45。

然后就是最主要的元器件分析啦。

eWiseTech工程師一共在iQOO3中找到了1762個組件。

這其中，日本提供了1529個部件成本卻只占了7.6%；

中國提供了161個部件，占據(jù)總成本13.6%；

美國提供了61個部件，成本占比高達47.3%；

韓國提供了7個部件，便占據(jù)了總成本的31%；

還有其他地區(qū)共4個部件，占據(jù)0.5%的成本。

成本Top5來看，就可以理解為何美國和韓國的組件數(shù)雖不多，但是成本占比卻高很多。

總成本預(yù)估為$305.88，其中包含組裝費$3.8。而主控IC的成本占據(jù)了總成本約56%。

當(dāng)然，最完整的元器件信息，還是要去到eWiseTech搜庫中搜尋了。

主板上具體的ic分布，當(dāng)然也不能遺忘。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QDM2310-射頻前端模塊芯片

2：Qualcomm-QM77040-射頻前端模塊芯片

3：Skyworks-Sky78191-21-射頻前端模塊芯片

4：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存芯片

5：Samsung- K3LK2K20BM-6GB內(nèi)存芯片

6：Qualcomm-SM8250-高通驍龍865處理器芯片

7：Qualcomm- XD55M-5G模塊芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-PMX55-電源管理芯片

2：Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

3：Qualcomm-PM8250-電源管理芯片

4：Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

5：Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)芯片

小板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片

2：NXP-SN100T-NFC控制芯片

3：Qualcomm-QPM5677-射頻功率放大器芯片

4：Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片

5：Qualcomm-QPM5679-射頻功率放大器芯片

總結(jié)

iQOO 3主板的采用雙層堆疊的方式。內(nèi)部通過石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進行散熱。液冷銅管從主板延伸到電池位置。并且主板和電池位置上都貼有大面積石墨片用于散熱。

整機在SIM卡托處，揚聲器出聲口處都套有硅膠圈用于防水。

雖然由于5G對天線的精度和可靠性的要求，LDS天線應(yīng)是廠商最好的選擇方案方案。但是iQOO 3依然是使用的FPC天線，并沒有使用LDS天線。（編：Judy）

PS：eWiseTech所購機器都是通過市場官方公開渠道購買，每個產(chǎn)品同一個元器件可能會有不一樣的供應(yīng)商，以所拆解機器為準。

并且元器件的成本預(yù)估僅供參考，與真實的成本會有一定的差異。

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