如果我說Intel是一家做自來水生意的公司，你怎么看？

我把Intel的發(fā)展，簡單粗暴劃分為三個階段：鋪管道、做聚合、坐享自來水紅利。

設想未來的智能世界，什么會像自來水一樣源源不斷又不可或缺？是數(shù)據(jù)！未來計算世界的格局將被顛覆，甚至整個世界都會由此而發(fā)生改變，背后的驅動力就是數(shù)據(jù)。

已經成立52個年頭的Intel，在中國也走過了35年的時光。五十多年來，Intel就像是一個勤勤懇懇的管道施工方一樣，專注于構建基礎技術。從通用型CPU到GPU，從可編程加速產品FPGA到ASIC專用芯片，英特爾的產品組合不斷擴展，端到端的“智能”管道部署不斷強化。

2017年，Intel確立了“以數(shù)據(jù)為中心”的轉型目標，可以說是Intel史上最重大的轉型，也算是自來水生意經的重要開啟。

如何讓“自來水”更值錢？

我們正處在一個智能應用井噴的階段。站在新十年的起點，世界正在重塑，前所未有的變革正在發(fā)生。但是，所有對于智能的憧憬被新冠疫情當頭棒喝，轉眼已經發(fā)展成為全球性危機。雖然困難終將過去，但是如何走過這場危機，對于未來的影響是深遠的。

在Intel中國的年度戰(zhàn)略發(fā)布會上，Intel全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭不無感觸地說道：“這次疫情給我們帶來了嚴峻的考驗。每個人都在做很多思考——如何通過這場危機，來看到中國以及全球范圍內，整個經濟大環(huán)境的變化。疫情之后我們面臨的很多外部環(huán)境和工作生活方式，可能會發(fā)生一些永久性的改變，這些是長期的、而且是新格局的起點。”

面向新十年，Intel首次提出了“智能X效應”。據(jù)楊旭闡釋，這既是產業(yè)效應，也是經濟效應。產業(yè)升級、經濟升級正在邁向新拐點，抓住機遇就會加速發(fā)展，抓不住機遇就會落后甚至被淘汰。

如何看待“智能X效應”？個人理解，也就是讓數(shù)據(jù)增值，讓自來水更值錢。

隨著越來越多的智能設備接入網絡，越來越多的數(shù)據(jù)被這些設備產生，從電腦到手機，到智能家居、智能工廠等等，數(shù)據(jù)無處不在，呈現(xiàn)指數(shù)型的暴漲，推動產業(yè)和很多業(yè)務在增值、在跨產業(yè)融合。以智能冰箱為例，它不僅是一個智能家電，也是互聯(lián)網經濟的入口，連接到智能供銷鏈、食品安全鏈、智慧農場等，成為你的采購管家、食品安全管家、個人營養(yǎng)管家。根據(jù)Intel的智能X效應思路，要實現(xiàn)強大的增值空間，前提是數(shù)據(jù)要“流動”起來，對數(shù)據(jù)進行處理、分析，才能實現(xiàn)所謂的增值。

Intel這筆賬算得很明白，傳統(tǒng)的PC產業(yè)大約為300億規(guī)模，但是數(shù)據(jù)市場到2024年的潛在規(guī)模大約是3000億。Intel的業(yè)務結構已經從“以PC為中心”向“以數(shù)據(jù)為中心”轉型。據(jù)楊旭透露，在不遠的將來很可能是三七開的業(yè)務結構，即30%是傳統(tǒng)PC業(yè)務，高達70%是以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務。

“新基建”下的智能機遇

楊旭認為，“新基建”的投入對數(shù)字經濟時代是巨大的推動，也是當前的巨大機遇。隨著萬物越來越像計算機，數(shù)據(jù)的增長是指數(shù)級的。在2023年之前，全球數(shù)據(jù)量年均復合增長率達到25%。特別是邊緣數(shù)據(jù)的增長，因此要將計算能力更靠近用戶，提高服務質量、滿足更多個性化需求。

“新基建”不僅是簡單的基礎設施建設，更重要的是找到數(shù)據(jù)的價值在哪里。隨著對數(shù)字經濟的加速推進，需要AI、5G、云計算等技術做支撐，但是，如何完成數(shù)據(jù)本身的增值，最后變成服務于大眾的增值的個性化業(yè)務，才是實現(xiàn)了“新基建”對我們生活、工作、學習的深入影響。

楊旭也談到了“新基建”搭建起之后的趨勢：首先，在未來的數(shù)字經濟時代起到推動和決定性作用的就是人工智能，未來，人工智能不只在后端進行處理，而是在前端數(shù)據(jù)產生的第一時間就要進行處理，并且需要高速地把這些數(shù)據(jù)傳給后端，再進一步挖掘分析，讓數(shù)據(jù)增值，讓它變得更有價值。同時，整個計算模式和計算平臺，也從集中式的數(shù)據(jù)中心走向分散式的邊緣化智能計算。再次，自動駕駛、輔助駕駛，以及在此之上產生的增值業(yè)務也有非常大的發(fā)展空間，從傳統(tǒng)的自動駕駛概念到更強的靠數(shù)據(jù)建立的增值服務是未來服務模式的創(chuàng)新。

在數(shù)據(jù)的變革驅動之下，計算的發(fā)展呈現(xiàn)出三個顯著趨勢。第一，數(shù)據(jù)量呈爆發(fā)式增長，這使得對于智能化的需求激增。第二，多元化的數(shù)據(jù)形態(tài)和工作負載，許多是非結構化的數(shù)據(jù)，一種架構無法滿足所有需求，計算必須更加多元化。第三，未來大量設備是在物理世界中捕捉數(shù)據(jù)進行實時處理的，數(shù)據(jù)從云端到邊緣到設備都有處理和存儲的需求。因此，邊緣的智能化正在全面展開。

自來水生意的底蘊在哪里？

海量數(shù)據(jù)的爆發(fā)和數(shù)據(jù)形態(tài)的多樣化，正是當今時代新的浪潮，而“浪”能掀多高，要看“海”的底蘊。加速技術創(chuàng)新的深度、廣度，是Intel在數(shù)據(jù)時代的發(fā)展源動力，也是將Intel自來水生意匯聚起來的核心動力。

2018年底，Intel正式提出六大技術支柱——制程和封裝、XPU架構、內存和存儲、互連、安全、軟件，這六大方向不僅代表著Intel在傳統(tǒng)芯片業(yè)務的核心，也是Intel面向數(shù)據(jù)時代的發(fā)力點。

一方面，Intel基于六大支柱持續(xù)推動計算創(chuàng)新演進。另一方面，長遠布局神經擬態(tài)計算、量子計算等新型計算研究。

據(jù)Intel中國研究院院長宋繼強介紹，近期的關鍵進展包括：制程工藝回歸兩年的更新周期。新一輪10nm的創(chuàng)新產品已經陸續(xù)問世，良品率大幅度提升，產能也大幅提升。這可以獲得大規(guī)模的算力，同時大幅降低功耗。未來還將過渡到更先進的7nm工藝，2021年會有產品首發(fā)。
在計算架構的創(chuàng)新方面，Intel推出了全新的X^e架構，這是一個擴展性較強的統(tǒng)一架構，還可以分成多種微架構。應用領域非常廣泛，包括百億億次高性能計算、人工智能深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設備等。首款基于X^e架構的通用GPU已于2019年展示過，研發(fā)代號為“Ponte Vecchio”，它采用了7nm制程工藝、Foveros封裝技術，以及基于CXL的芯片連接標準。Ponte Vecchio專為HPC高性能計算建模、模擬工作負載、人工智能訓練而設計。第二個例子是“DG1”，它是首款基于X^e架構的獨立圖形顯卡，具有較高的能效，針對游戲和內容創(chuàng)作內容部分能實現(xiàn)更好的優(yōu)化。從這兩個例子可以看出，在同一架構上，從向上、向下分別去延展，能夠支持很多不同領域的應用，這是先進制程、架構、封裝技術共同造就的創(chuàng)新之處。


此外，在推動超異構計算方面，Intel通過XPU的異構整合和oneAPI實現(xiàn)了軟硬協(xié)同。XPU可以包含多種不同的架構，例如CPU、GPU、FPGA等，oneAPI則是通過一套軟件接口、一套功能庫為開發(fā)者提供不同架構上的編程的便利性，同時保護已經開發(fā)過的程序在架構演進過程中不需要重新開發(fā)，從而容易地遷移到未來架構上。

對于未來計算的研究和布局，Intel緊密圍繞著“數(shù)據(jù)”展開。宋繼強表示，未來計算的顛覆性效應將會在三個維度發(fā)生，即計算方式、通信方式以及存儲方式。從新型計算的角度來看，量子計算、神經擬態(tài)計算將是非常重要的兩種新型計算方式；從數(shù)據(jù)通信的方式來看，硅光子將是一種新的互聯(lián)方式；存儲或內存技術方面，讓數(shù)據(jù)盡可能地靠近計算，是未來數(shù)據(jù)處理最迫切的需求，讓內存和計算資源更緊密地結合在一起，將讓大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率大幅提升。

傳統(tǒng)CPU、GPU擅長處理大規(guī)模、大數(shù)據(jù)量的并發(fā)計算。但是，隨著技術的發(fā)展和應用領域逐漸擴展，計算機的處理模式趨向于像人類一樣不需要大量數(shù)據(jù)，也不需要預先標注好的數(shù)據(jù)訓練它。應對這種挑戰(zhàn)，不僅需要全新的架構，同時還需要把能效比大幅度提高，Intel發(fā)布了Loihi神經擬態(tài)計算架構。

Loihi支持模擬人腦的神經元連接構建的單元，將計算和存儲融合在了一起。一個芯片中包含了128個核，每個里面又包含了1000個小的神經元，這就構成了一個大規(guī)模的片上計算網絡。它支持多種學習模式，可以同時將深度學習、關聯(lián)學習、強化學習這些使用的網絡都放在一個芯片架構中，讓它去學習和自我擴展，這是非常領先的軟硬件協(xié)同設計的模式。目前，已經有90家組織加入到Intel神經擬態(tài)計算研究社區(qū)中。這個系統(tǒng)已經可以給很多合作伙伴提供云上服務，可以試驗在大規(guī)模的工業(yè)系統(tǒng)中如何使用神經擬態(tài)架構，在更復雜的工作負載和高性能計算中實時動態(tài)處理數(shù)據(jù)。

在神經擬態(tài)計算的前沿探索方面，Intel和美國康奈爾大學合作，將一套模擬了人的嗅覺系統(tǒng)的模型架構實施在了Loihi芯片上，并且只用了一塊芯片，一個樣本訓練，可以使系統(tǒng)的識別率達到92%。如果用傳統(tǒng)的深度學習方法，需要3000個樣本訓練，才可以達到這樣的識別率，功耗是千倍以上的。

這樣的前沿探索，對于目前深度學習高度依賴于數(shù)據(jù)的局面將是顛覆性的變革，通過Loihi神經擬態(tài)架構，加上專門設計的好的算法，可以讓機器學會一些原本只有人才能做到的事情，并且大幅提升效率、降低功耗。

量子計算是一種全新的計算模式，它的底層基礎已經不是經典計算中使用的確定性的二進制比特，而是利用量子態(tài)的系統(tǒng)作為基礎，通過量子位的相干，在多個量子位上實現(xiàn)超大規(guī)模的并行計算。英特爾從事這項研究已經有四五年時間，主要兩個研究方向在同步進行。一是超導量子位和超導量子測試芯片，發(fā)布了49量子位的測試芯片“Tangle Lake”。另一個方向是做硅電子自旋的“自旋量子芯片”，現(xiàn)在已經有了兩個自旋量子位的測試芯片，并且在Intel的300mm晶圓生產線上去制作。

目前，量子計算系統(tǒng)一個很大的挑戰(zhàn)就在于如何在低溫下去測試晶圓上或者是量子系統(tǒng)中的量子位到底好不好。如果將量子計算商業(yè)化比作“極限攀巖”，那么現(xiàn)在才剛剛啟程。“量子實用性”，即如何構建能夠用于解決棘手挑戰(zhàn)的系統(tǒng)值得關注，只有在成千上萬個量子位可靠運行的情況下，量子計算機才能比超級計算機更快地解決實際問題。業(yè)界要開發(fā)出這種規(guī)模的功能性量子處理器可能還需要數(shù)年時間。

未來內存和存儲模式的革新方面，宋繼強表示，“計算靠近內存核心是非常關鍵的方向。當計算需要很多數(shù)據(jù)時，必須要通過內存總線去訪問數(shù)據(jù)，這就會造成近位數(shù)據(jù)要去遠一點的內存去找，這樣會造成大量的計算等待。如果能將數(shù)據(jù)和計算非常緊密地放在一起，就可大大減少對內存通道的沖突。”

近內存計算，是指將數(shù)據(jù)在存儲層級向上移動，使其更接近計算部件。這是未來數(shù)據(jù)處理最迫切的需求，特別是AI計算。近內存計算單元，包含乘加器和單獨的靜態(tài)內存，能讓內存和計算資源更緊密地結合在一起。同時，這種近內存計算單元可以構成分布式計算架構，使大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率大幅提升。

未來通信方面Intel聚焦于硅光通信。今年3月份，Intel向業(yè)界展示了一體封裝光學以太網交換機，它成功將1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網交換機進行了集成，這種一體封裝的光學器件對于25 Tbps及更高速率的交換機具備功率和密度優(yōu)勢，是一個非常必要的支持技術，Intel已經準備好為客戶提供支持。

這些重大創(chuàng)新，離不開Intel常年投入巨資研發(fā)的驅動作用，其研發(fā)投入在半導體行業(yè)居于首位。2019年，Intel研發(fā)投入達134億美元，占營收比例19%。而逐一盤點Intel近期的關鍵突破，不難發(fā)現(xiàn)，Intel的技術之道始終追求實效與探索的平衡，正如宋繼強所說，在前瞻性研究和科技成果轉化之間進行鐘擺式的發(fā)展，達到探索和實踐的平衡。

“水利萬物而不爭”的背后

Intel市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經理王銳用“水利萬物而不爭”來概括Intel的生態(tài)之道。水利萬物，最重要在于一個“利”字，她闡釋Intel的“利”在于連接、賦能和融合。

Intel是跨國公司在中國的一個縮影。在不同的階段，跨國公司在我國產業(yè)、經濟發(fā)展中的角色、作用是不一樣的——從投資驅動、技術驅動，還有創(chuàng)新驅動，既是探索者、參與者也是貢獻者。

楊旭多次強調了生態(tài)的重要性。他表示，“生態(tài)鏈是我們在中國的35年來，最正確的一個戰(zhàn)略。發(fā)展一定需要產業(yè)鏈整體合作，有時還需要有一些風險投資，面對未來新的技術、趨勢，要提前投資。中國企業(yè)現(xiàn)在有了引領全球的實力，我們也希望和中國產業(yè)一起，在推動數(shù)字經濟的發(fā)展和轉型過程中，起到更大的作用。”

精尖制造是Intel在中國業(yè)務很重要的板塊。大連工廠、成都工廠，在Intel全球制造網絡中的地位和技術領先性是非常顯著的。以成都工廠為例，它不僅是Intel最大的封裝測試基地，同時通過多次升級，代表了Intel在這方面最頂尖的水平；大連工廠，從最初的芯片組業(yè)務轉型到戰(zhàn)略級的存儲業(yè)務，而且正在從96層的3D NAND過渡到144層的3D NAND，代表著3D NAND在全球范圍最高的密度。

“科技無國界”是楊旭強調的一個話題，他認為Intel在中國的發(fā)展，與在成都、大連的產業(yè)鏈布局不可分割，也再一次證明半導體行業(yè)是一個全球性的產業(yè)，分工協(xié)作非常專業(yè)、復雜，注定是你中有我、我中有你，不可分割的狀態(tài)。只有真正進行全球布局，才可以更大程度穩(wěn)定制造和供應網絡體系，才可以更靈活、更有力地抗擊未來風險。

2020年是新十年的開啟，外部環(huán)境更加不確定，更需要產業(yè)界通力合作。在互聯(lián)網的上半場，即消費者互聯(lián)網的發(fā)展歷程中，中國已經成為全球的領先者。而隨著新基建的推進、5G的大發(fā)展，中國也將會成為互聯(lián)網下半場的領導者。

除了長期合作的硬件OEM和操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、虛擬化等軟件提供商，隨著云計算和人工智能技術的普及，一些技術提供商、云服務提供商和行業(yè)服務提供商，他們也都將成為Intel生態(tài)系統(tǒng)的重要成員。

不過，未來打造生態(tài)的挑戰(zhàn)在于：產業(yè)鏈更復雜、分工更細致、合作需更緊密，在中國發(fā)展產業(yè)生態(tài)更重要的一點還在于要真實扎根于本土市場用戶特點和需求。不論是巨頭Intel，還是其他企業(yè)，這是他們所面臨的共同挑戰(zhàn)。如何深耕生態(tài)，共同促進廣闊領域的智能創(chuàng)新；如何持續(xù)賦能行業(yè)，端到端推動智能應用；如何攜手合作，打造世界級的創(chuàng)新和突破。新的生態(tài)還處于發(fā)展早期，只有生態(tài)高度協(xié)作才能帶來產業(yè)效益的最大化。Intel坐享數(shù)據(jù)紅利的時代仍在來路上，可期。

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