（文章來源：環(huán)球Tech）
全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）數(shù)據(jù)顯示，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到32億。高通于今日正式推出全球領(lǐng)先的高能效單模NB2（NB-IoT）芯片組——高通212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，這一突破性的新產(chǎn)品旨在推動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)增長，繼續(xù)引領(lǐng)無線科技創(chuàng)新。

對(duì)于需要持續(xù)運(yùn)行數(shù)年的物聯(lián)網(wǎng)終端而言，能效是最為關(guān)鍵的特性。高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器采用頂尖的高能效芯片組架構(gòu)，僅需不到1微安（1uA）的休眠電流，因此可實(shí)現(xiàn)極低的平均功耗。為支持由不同種類電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端，并延長終端的使用壽命，該調(diào)制解調(diào)器結(jié)合超低系統(tǒng)級(jí)截止電壓，可根據(jù)電池充電狀態(tài)調(diào)整電量使用情況，支持終端設(shè)備將供電水平保持在低至2.2伏特。

高通歐洲產(chǎn)品管理副總裁Vieri Vanghi表示：“高通 212 LTEIoT調(diào)制解調(diào)器將在全球范圍內(nèi)助力開啟廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新時(shí)代，尤其是那些部署在建筑物深處的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，例如需要實(shí)地運(yùn)行15年甚至更長時(shí)間的使用電池的物聯(lián)網(wǎng)終端。高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器超低功耗、體積小和低成本的特點(diǎn)，將為OEM廠商打造新一代低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端帶來巨大優(yōu)勢(shì)。”

高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器支持單模3GPP Release 14 Cat. NB2IoT連接，在700MHz至2.1GHz射頻頻段有望為時(shí)延不敏感應(yīng)用提供更大覆蓋范圍，并支持全球漫游。該調(diào)制解調(diào)器在緊湊的單芯片解決方案中集成調(diào)制解調(diào)器基帶、應(yīng)用處理器、內(nèi)存和配備全集成射頻前端的射頻收發(fā)器以及電源管理組件，能夠支持尺寸小于100平方毫米的LTE模組。該調(diào)制解調(diào)器集成度高、外部組件少，在降低模組成本的同時(shí)，縮短了模組設(shè)計(jì)時(shí)間，從而助力OEM廠商加速產(chǎn)品的商用。高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器集成ARM Cortex M3應(yīng)用處理器和原生物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，因此可為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持。高通同時(shí)發(fā)布了與高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器配套使用的SDK，旨在支持開發(fā)者在集成式應(yīng)用處理器上運(yùn)行定制軟件，同時(shí)預(yù)集成對(duì)云平臺(tái)的支持，比如微軟Azure IoT SDK。

高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布令廣泛的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)為之振奮：AT&T先進(jìn)解決方案副總裁Cameron Coursey表示：“低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)在全球的擴(kuò)展正在為此前難以實(shí)現(xiàn)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)用例和應(yīng)用創(chuàng)造條件。我們希望充分利用全球最全面的NB-IoT布局以及領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及芯片產(chǎn)品組合，幫助客戶更便捷地實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署目標(biāo)。高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器通過更高的成本效益、能效以及更緊湊的尺寸，幫助企業(yè)開創(chuàng)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的全新機(jī)遇。我們期待在AT&T網(wǎng)絡(luò)中完成該芯片的驗(yàn)證。”

德國電信物聯(lián)網(wǎng)終端負(fù)責(zé)人Uday Patil表示：“德國電信期待在公司網(wǎng)絡(luò)中驗(yàn)證高通 最新推出的高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器。得益于雙方的緊密協(xié)作，我們能夠?yàn)榭蛻魩砭邆錈o縫互操作性的創(chuàng)新服務(wù)。”泰雷茲集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)副總裁Andreas Haegele表示：“泰雷茲集團(tuán)旗下公司金雅拓采用高通 先進(jìn)的LTE調(diào)制解調(diào)器為Cinterion 物聯(lián)網(wǎng)模組提供最佳連接性能。高通 提供的全新高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器具有全球領(lǐng)先的能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了振奮人心的突破。我們很高興能夠借此機(jī)會(huì)拓展產(chǎn)品組合，并為我們的客戶提供創(chuàng)新型下一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案。”

微軟公司副總裁Roanne Sones表示：“我們十分高興能夠進(jìn)一步擴(kuò)展與高通的合作，對(duì)連接智能邊緣和智能云的創(chuàng)新技術(shù)提供支持。從能源、交通到智慧城市等廣泛行業(yè)，低功耗低成本芯片組的應(yīng)用發(fā)揮了重要作用，不僅能夠幫助客戶部署具備長續(xù)航能力的全新遙測(cè)、追蹤以及其它邊緣解決方案，還能夠充分利用微軟Azure IoT平臺(tái)和超大規(guī)模云基礎(chǔ)設(shè)施。”

移遠(yuǎn)通信首席運(yùn)營官張棟表示：“移遠(yuǎn)通信以備受認(rèn)可的LPWA產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)全球第一大物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組出貨量，我們很高興能為該組合再添新產(chǎn)品。基于高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器打造的具有高成本效益的新一代NB-IoT模組BC660K具備超緊湊尺寸和強(qiáng)大節(jié)能特性優(yōu)勢(shì)，使其成為對(duì)尺寸及續(xù)航有較高要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想之選，以幫助全球OEM廠商更智能地連接他們的終端。與高通 的長期堅(jiān)實(shí)合作支持我們?yōu)闈M足廣泛垂直行業(yè)的多元化需求提供具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的模組組合，今后雙方的持續(xù)協(xié)作將繼續(xù)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)向前發(fā)展。”

泰利特首席市場與產(chǎn)品總監(jiān)Manish Watwani表示 ：“泰利特與高通保持長期合作，采用LTE 9205和9206調(diào)制解調(diào)器為客戶提供最佳蜂窩連接物聯(lián)網(wǎng)模組。高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器支持Release 14 Cat. NB2 IoT連接，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來更大覆蓋、更低功耗和更長續(xù)航。高通持續(xù)推出如高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器等領(lǐng)先連接解決方案，我們很榮幸能與其合作擴(kuò)大公司LPWA產(chǎn)品組合。”

Verizon物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及解決方案全球負(fù)責(zé)人Steve Szabo表示：“物聯(lián)網(wǎng)是具有極大增長潛力的無線連接領(lǐng)域之一。我們非常高興見證高通發(fā)布這款面向NB2 IoT連接的全球領(lǐng)先的高能效全新芯片。Verizon將與高通 攜手實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)所描繪的互聯(lián)未來。”

此前，高通推出了業(yè)界領(lǐng)先的多模高通 9205 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.NB2、Cat.M1、GPRS連接以及全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS），此次推出的面向全球市場的單模高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器進(jìn)一步完善了相關(guān)產(chǎn)品組合。高通 212 LTEIoT調(diào)制解調(diào)器和高通 9205 LTE 調(diào)制解調(diào)器共同向客戶提供完整的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合，以滿足物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的諸多連接需求。高通 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)于2020年下半年實(shí)現(xiàn)商用。
（責(zé)任編輯：fqj）