4月16日，美國高通公司宣布推出單模NB2（NB-IoT）芯片組，引發業界熱議。這是高通推出的第三款低功耗廣域網絡（LPWAN）產品，在筆者看來，高通推出這款單模芯片，在一定程度具有明顯的風向標效應，對進一步推動NB-IoT整個產業生態的壯大具有明顯利好作用

4月16日，美國高通公司宣布推出單模NB2（NB-IoT）芯片組——Qualcomm? 212 LTE IoT調制解調器，引發業界熱議。

這是高通推出的第三款低功耗廣域網絡（LPWAN）產品，高通推出這款單模芯片，在一定程度具有明顯的風向標效應，對進一步推動NB-IoT整個產業生態的壯大具有明顯利好作用，我們不妨從三個方面進行分析。

高端+中低端組合，擴大NB-IoT市場覆蓋面

回顧高通NB-IoT產品的歷程，可以明顯看出高通對于NB-IoT市場的重視程度在不斷提高，作為在全球具有影響力的芯片巨頭，高通本身的動作對市場風向具有一定的參考作用。

早在2015年10月，高通就推出了MDM9207-1和MDM9206兩款芯片，并于2016年推向市場。其中MDM9206是基于NB-IoT/eMTC/2G的多模芯片，成為NB-IoT發展初期高通LPWAN的主流產品。

到2018年底，高通發布了新一代低功耗廣域物聯網的調制解調器MDM9205，這款產品相對于MDM9206來說功耗降低了70%，尺寸只有其一半，功能上也升級至支持3GPP R14版本規范。不過，不變的是這款芯片依然是NB-IoT/eMTC/2G的多模產品。

高通以上兩款LPWAN產品一個明顯的特征是集成度高，如集成了ARM Cortex A7處理器，集成GPS、格洛納斯、北斗、伽利略全球衛星定位系統，支持VoLTE等。這一特征保證了模組和終端的高性能，對于高端、復雜的場景形成較好支持。

不過，隨著國內NB-IoT發展加速，NB-IoT大部分場景和用戶對成本敏感性越來越明顯。過去3年多時間里，NB-IoT模組的成本也經歷了從百元級別持續下降至15元左右的過程，倒逼芯片成本下降。多模芯片雖然能夠保證高性能，但不能滿足更加廣闊的海量中低端市場需求，使高通近年來在NB-IoT領域收獲較少。

本次高通推出這款單模NB-IoT芯片的價格雖然還未公開，但可以看得出，相對前兩款產品，很多功能進行了裁剪和簡化，可以預計該產品是瞄準性價比，高通在其官宣新聞稿中也用了“低成本”的描述。

若高通一改高端路線，開始考慮性價比，則高端+中低端產品組合進一步擴大了高通的物聯網市場的覆蓋面。對于推出新產品一向謹慎的高通來說，更廣泛地去覆蓋中低端市場，從很大程度上說明高通對全球NB-IoT大連接市場的持續堅定看好。

發揮產業傳導作用，助推NB-IoT產業生態

高通本次新產品的推出對于NB-IoT風向標效應還體現在其能夠發揮的產業傳導作用上。由于高通在移動通信領域的地位，對于模組廠商不小的影響力，直接通過模組傳導至行業生態。這種傳導作用，對于海外NB-IoT生態發展也具有顯著作用。

根據GSMA的數據，截止2020年1月底，全球已有93張NB-IoT網絡實現正式商用，海外市場給國內NB-IoT生態伙伴也帶來大量機遇。近日舉行的5G NB-IoT“億”征程產業峰會上透露，德國、瑞典、比利時、意大利、南非、阿聯酋、泰國、澳大利亞、韓國、日本、巴西等多個國家都已規模商用NB-IoT業務。

雖然海外NB-IoT商用速度慢于國內，但海外一些主流運營商也在通過各類方式，積極為NB-IoT應用落地創造條件。舉例來說，去年10月，沃達豐就宣布與AT&T開展NB-IoT異網漫游合作，雙方可以使用美國、西班牙、德國、意大利、英國和荷蘭的NB-IoT網絡，沃達豐還計劃在2020年將NB-IoT異網漫游擴大到與40家運營商的合作。近日，德國電信也宣布與瑞士電信、Telia和沃達豐達成了NB-IoT異網漫游協議，旨在將服務覆蓋范圍擴展至共計18個國家。

沃達豐和德國電信在全球擁有最廣泛的NB-IoT網絡，分別在16個國家和9個國家開啟商用，異網漫游工作的開展，意味著運營商之間網絡資源最大限度的充分利用，在更大范圍內提供給用戶接入NB-IoT網絡的機會更多。

可以看出，海外NB-IoT發展環境在不斷改善，國內廠商出海的機會增加，國內產業合作伙伴借助產業優勢成功進入海外市場也越來越多，例如，國內NB-IoT模組廠商向海外供貨超600萬片，國內電表廠家贏得了中東超過200萬只的NB-IoT電表合同。

高通單模NB-IoT芯片的推出，給國內廠商增加更多出海渠道的選擇，也讓海外NB-IoT生態伙伴多了一個低成本終端的選擇。

我們注意到，高通本次產品發布的新聞稿中，已有AT&T、德國電信、Verizon等海外主流運營商和微軟Azure云平臺的“站臺”，對海外NB-IoT產業生態有明顯促進作用。在高通發布這款產品的同時，國內模組廠商也同步推出對應產品，包括移遠BC660K、移柯L661等搭載這款芯片平臺的模組也浮出水面，移柯明確表示Qualcomm?212將極大助力其布局全球物聯網市場。

所以說，從產業傳導作用來看，高通進軍單模NB-IoT芯片，對于國內廠商出海和全球NB-IoT產業生態來說具有正向意義。

NB-IoT多元化態勢更進一步明顯

截止今年2月份，國內NB-IoT連接數已突破1億，華為預計到今年年底連接數將實現翻番。伴隨連接數快速增長的是模組成本的快速下降，而芯片供應的多元化趨勢是這一歷程實現的關鍵要素。

在筆者看來，短短幾年里，國內NB-IoT芯片供應經歷了三個明顯的階段，其顯著特征就是供應商數量不斷增加，結構更加優化。

第一階段，海思和高通兩家為主。NB-IoT發展初期，市場上能夠提供的商用芯片主要集中在海思和高通兩家手里，即海思的Boudica和高通的MDM9206。彼時，移遠通信、芯訊通、高新興物聯、美格智能、龍尚科技、移柯通信、有方科技、懂的通信、騏俊物聯、寬翼通信等模組廠商都推出了基于高通MDM9206相關產品，2017年9月中國電信開啟的50萬片NB-IoT模組“宇宙第一標”中標產品高新興物聯ME3612模組就是基于MDM9206的產品。而此時模組價格還處于60元以上的高位。

第二階段，5家廠商參與，3家廠商為主導。隨著聯發科、紫光展銳、中興微電子的入局，國內NB-IoT芯片主要玩家增至5家，然而進入2018年，逐步形成海思、聯發科、紫光展銳3家主導的局面，選用該3家平臺的商用模組越來越多，最為典型的是運營商的兩次招標。2018年9月，中國聯通300萬片模組采購結果出爐，最終報價基本都低于30元/片；2018年12月，中國移動500萬片模組采購結果出爐，10款中標模組基本被海思、聯發科和紫光展銳平分，而且報價大部分都在25元/片以下。芯片供應商增多，是NB-IoT模組價格大幅下滑的一個重要因素，而此時由于成本敏感性原因，高通平臺出貨量不斷減少。

第三階段，龍頭企業+中小企業共存、多供應商供貨的格局。進入2019年，隨著國內初創公司芯片的商用，NB-IoT多供應商格局逐漸形成，除了海思、聯發科、紫光展銳三家龍頭企業外，模組和終端廠商選擇性進一步增多，驅動模組成本持續下降。比較典型的是，上周中國電信300萬片NB-IoT模組采購結果出爐，其中基于芯翼、移芯兩家初創公司芯片平臺的模組拿到了100萬訂單，開始登上NB-IoT芯片玩家的舞臺。而智聯安、諾領科技等初創芯片廠商的產品也逐漸開啟規模化商用，初創公司不斷得到市場的認可，增加了NB-IoT芯片供應商數量。隨著多供應商格局的形成，NB-IoT模組價格也開始進入了15元/片的區間。

若高通該款單模NB-IoT新品在成本上能夠達到目前市場上主流產品的價格水平，則高通很有可能會再次進入NB-IoT芯片主流供應商行列，進一步推動“龍頭企業+中小企業共存、多供應商供貨的格局”的發展，更加多元化的供給對于NB-IoT生態繁榮作用明顯。

綜上分析，高通NB-IoT產品從多模向單模的演進，體現了高通自身對更廣闊的NB-IoT市場的重視，一定程度上為國內合作伙伴拓展海外市場提供新的渠道，同時也在客觀上進一步加速國內NB-IoT多元化供應商格局趨勢。

作為移動通信產業具有舉足輕重作用的巨頭，高通全面重視NB-IoT市場，對于NB-IoT長期演進以及納入5G核心組成部分確實具有明顯風向標效應。

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