與協同水平,不僅奠定了芯片制造的精密基礎,更從根本上左右著整個制程精度的發展方向與上限。 一、刻蝕機:芯片制造的“雕刻師” 芯片制造過程中,
發表于 07-17 10:00
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遠程等離子體刻蝕技術通過非接觸式能量傳遞實現材料加工,其中熱輔助離子束刻蝕(TAIBE)作為前沿技術,尤其適用于碳氟化合物(FC)材料(如聚四氟乙烯PTFE)的精密處理。
發表于 06-30 14:34
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芯片刻蝕是半導體制造中的關鍵步驟,用于將設計圖案從掩膜轉移到硅片或其他材料上,形成電路結構。其原理是通過化學或物理方法去除特定材料(如硅、金屬或介質層),以下是芯片刻蝕的基本原理和分類: 1. 刻蝕
發表于 05-06 10:35
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半導體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術是半導體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關鍵工藝,尤其在微結構加工、硅基發光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
發表于 04-28 17:17
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近日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度, ICP雙反應臺刻蝕機Primo Twin-Star 又取得新的突破,反應臺之間的
發表于 03-27 15:46
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%?。
全球化實踐
海外拓展:產品通過CE/IEC認證,東南亞某國電網采購后運維成本下降45%?。
產學研協同 :與清華大學共建聯合實驗室,推動柔性直流輸電檢測技術產業化落地?。
用戶價值
某冶金企業
發表于 02-28 10:12
科技MEMS壓力芯片是由哈爾濱工業大學、沈陽理工大學的多位博導、教授老師帶領的科研團隊,進行成果轉化,突破了歐美對中國MEMS壓力芯片卡脖子技術,擁有完全自主知識產權,填補了國內
發表于 02-19 12:19
就是達到目的了,而芯片則必須要大規模地應用才有意義,誠然,芯片的產業化歷程也十分艱難。
首先,芯片的 生產成本高昂 ,初期投資巨大,需要光刻機、電子束曝光
發表于 02-17 15:43
芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準備了詳細的介紹,大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕
發表于 12-26 13:09
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本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻蝕主要分為干
發表于 12-06 11:13
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砥礪深耕,不斷追求卓越;奮楫篤行,收獲碩果累累。近日,中成空間“新能源光伏氣膜一體化應用技術”硬核科技頻出圈,再獲兩項大獎,再贏專業認可,樹立了行業創新、技術突破與市場深耕的發展新標桿
發表于 11-07 16:12
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主要介紹幾種常用于工業制備的刻蝕技術,其中包括離子束刻蝕(IBE)、反應離子刻蝕(RIE)、以及后來基于高密度等離子體反應離子的電子回旋共振等離子體
發表于 10-18 15:20
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是PDMS軟刻蝕技術的一些應用實例: 1. 微流控芯片的制備 PDMS軟刻蝕技術可以用于制造微流控芯片
發表于 09-19 14:38
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口離子束刻蝕機 IBE 可以很好的解決傳感器 MEMS 的刻蝕難題, 射頻角度可以任意調整, 蝕刻可以根據需要做垂直, 斜面等等加工形狀, 刻蝕那些很難
發表于 09-12 13:31
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微流控芯片大致可以分為三種類型:PDMS芯片、聚合物芯片(COC、PMMA、PC等)和玻璃芯片。三種不同類型的芯片各有不同的加工方法。本文主
發表于 08-28 14:42
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