無鉛焊膏應首先能夠滿足環保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應考慮客戶接受的成本等諸多疑問。總之，無鉛焊料應盡可能滿足以下要求。

1、無鉛焊料熔點較低，盡可能接近63/37錫鉛合金共晶溫度的183℃。如果新產品的共晶溫度只高183℃，這應該不是一個大疑問，但沒有這種無鉛焊料可以實際實施，并滿足焊接要求。此外，一旦開發出共晶溫度較低的無鉛焊料，無鉛焊料熔化區間的溫差應盡可能減小，即固相線和液相線之間的溫度區間應盡可能減小。固相線溫度應至少為150℃，液相線溫度取決于具體應用（波峰焊錫帶：低于265℃;錫絲：低于375℃;貼片焊膏：低于250℃，回流焊溫度通常要求低于225~230℃。

2、無鉛焊料應具有突出的水分;正常情況下，回流焊期間焊料保持在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊接引腳和電路板基板表面與錫液相峰接觸的時間約為4秒。將來，當使用無鉛焊料時，有必要確保焊料在上述時間范圍內能夠表現出突出的水分功能，以確保高質量的焊接效果。

3、焊接后的導電性和導熱性應接近63/37錫鉛合金焊料。

4、焊點的抗拉強度、電阻、延展性和抗蠕變性與錫鉛合金相似。

5、所開發的無鉛焊料在使用過程中，與電路板銅基、電路板上鍍的無鉛焊料、元件引腳或其表面鍍的無鉛焊料等金屬具有優異的焊接功能。

6、焊接后焊點的檢查和修復應簡單。

7、所選原料可以長期充分供應。

8、與當前設備技術兼容，無需更換設備即可工作。

9、新開發的無鉛焊料應盡可能匹配各種焊劑，兼容性應盡可能強。未來的發展趨勢不僅是能夠在活性松香樹脂助焊劑（RA）的支持下運行，而且適用于溫和弱活性松香助焊劑（RMA）或無松香樹脂的免清洗助焊劑。

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