4月27日晚間，卓勝微發布2019年度報告，報告期內，公司整體業務較上年同期保持高速增長。公司實現營業收入1,512,394,554.11元，同比增長169.98%。歸屬于母公司股東的凈利潤497,169,961.25元，同比增長206.27%。整體毛利率52.47%，較去年同期小幅增長0.73%。

卓勝微專注于射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應用解決方案，同時還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司產品當前主要應用于智能手機等移動智能終端以及智能家居、可穿戴設備等電子產品。依托公司長期以來的技術積累，公司產品正逐步擴展到更多樣化的終端市場和客戶，覆蓋通信基站、汽車電子等應用領域。公司堅持自主研發核心技術，已成為射頻前端細分領域國產芯片的領先企業。

行業地位

卓勝微專注于射頻領域集成電路的研發和銷售，并借助卓越的科研技術、優質的產品和高效完善的服務，逐漸發展成為中國射頻前端芯片市場的主要競爭者，在業內樹立起較強的品牌影響力。目前公司已成為射頻開關、射頻低噪聲放大器產品的國內領先品牌，公司的射頻前端芯片主要應用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產品。

公司是業界率先基于RFCMOS工藝實現了射頻低噪聲放大器產品化的企業之一；發明了拼版式集成射頻開關的方法，極大地縮短了射頻開關的供貨周期，提高了備貨能力，并申請了發明專利；是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關的單芯片產品的企業之一；公司結合應用需求定義了接收類型射頻開關品類，構建了高性能低成本優勢；是全球率先采用12寸65nmRFSOI工藝晶圓生產高性能天線調諧開關芯片的企業之一；公司天線調諧開關產品采用核心技術高壓開關設計方法，其產品性能達到國際先進水平；是國內企業中領先推出適用于5G通信制式中sub-6GHz頻段射頻前端芯片和射頻模組產品的企業之一，進一步增強了公司現有技術壁壘。憑借卓越的科研能力，與對市場需求的把握能力，公司的產品得到客戶的廣泛認可，公司的綜合競爭力不斷得到提升。

產品主要應用領域及發展趨勢

手機等移動智能終端是射頻前端芯片的第一大應用領域，整體需求保持穩定。集成電路設計行業的發展主要受下游終端市場的驅動，而射頻前端芯片主要應用于手機等移動智能終端。根據IDC數據，2019年全球智能手機出貨量為13.71億臺，智能手機的出貨量將保持較為穩定的市場規模。

新技術的推出將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個移動智能終端產業的發展。近年來，雖然手機整體出貨增速放緩，但通信行業正在經歷從4G到5G的產業升級，5G被認為將為智能手機帶來創新，是重振消費者參與度的關鍵技術之一，5G的到來將會帶動換機潮，賦能手機行業新的增長點。同時，國內知名手機廠商處于5G變革的前沿，從而將有機會擴大在本土的市場份額。相較4G，5G引入了更多的頻段和天線，5G的發展將進一步拓寬射頻前端市場。

根據StrategyAnalytics數據顯示，2019年全球5G智能手機出貨量為1870萬部，其中國產手機發展勢頭強勁，銷售前三名分別為華為、三星、vivo，其中兩名為中國品牌，2019年本土國產手機廠商在5G智能手機的市場份額合計超過50%。根據YoleDevelopment的預測，5G在高端智能手機領域的普及率將會進一步提高，5G手機出貨量呈現不斷增長的發展趨勢。到2025年，5G手機出貨量將占市場份額的29%，從2019年到2025年，5G手機出貨量年均復合增長率將達到72%。

國內手機品牌強勢崛起，為本土供應鏈帶來新的增長契機。在國內移動互聯網跳躍式發展的背景下，我國智能手機市場保持高速增長，同時中美貿易摩擦推動了芯片領域國產化進程加速。根據市場調研公司Counterpoint發布的2019年全球前十大智能手機廠商市場份額數據顯示，三星為2019年全球最大的智能手機供應商，華為第二，蘋果第三。2019年全球前十大智能手機廠商占整體市場份額的76%，前十大智能手機廠商里國產手機品牌占整體市場份額的46%。中國手機品牌市場占有率呈持續增長勢頭，全球市場占有率從2017年的34%上升至2019年的46%，國內手機品牌的崛起，將賦能本土供應鏈快速發展。

市場競爭格局

公司所屬集成電路設計行業，行業內主要芯片設計廠商一般同時向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等分立器件及射頻模組等多種產品。行業內主要競爭廠商包括歐美日傳統大廠Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及國內廠商紫光展銳、唯捷創芯、韋爾股份等。

全球射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領先企業長期占據。根據YoleDevelopment數據，2018年，前五大射頻器件提供商占據了射頻前端市場份額的78%，其中包括Murata26%，Skyworks21%，Broadcom14%，Qorvo13%，Qualcomm7%。一方面，國際領先企業起步較早，底蘊深厚，在技術、專利、工藝等方面具有較強的領先性，同時通過一系列產業整合擁有完善齊全的產品線，并在高端產品的研發實力雄厚。另一方面，大部分企業以IDM模式經營，擁有設計、制造和封測的全產業鏈能力，綜合實力強勁。

相比之下，雖然國內集成電路設計行業實現了快速發展，技術水平和產業規模都有所提升，但由于起步較晚，基礎薄弱，并且主要集中在無晶圓設計領域。較之國際領先企業在技術積累、產業環境、人才培養、創新能力等方面仍有明顯滯后，與美國、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。基于上述原因，目前本土廠商提供的產品主要集中于分立器件，搶占中低端市場份額，且所提供的產品趨于同質化，從而導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。結合芯片設計行業的特點，唯有在新技術、新產品等方面持續投入，構建具有自主發展能力和核心競爭力的產業鏈，從而逐步縮減與國際領先企業的距離。