4月22日晚間，士蘭微發(fā)布2019年年報。從這份年報可以看到，經(jīng)過多年的開發(fā)和市場推廣，公司在市場頗為關注的IGBT、IPM（智能功率模塊）和MEMS傳感器產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。

高研發(fā)投入豐富產(chǎn)品群

2019年，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入31.11億元，同比增長2.80%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為1453萬元，比2018年同期減少91.47%；基本每股收益0.01元；擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.05元（含稅）。

公司在2019年報中對凈利下滑進行了具體闡述，其中，報告期內(nèi)研發(fā)投入的加大也是重要的因素之一。數(shù)據(jù)顯示，士蘭微去年研發(fā)費用3.34億元，同比增長6.11%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例達到13.69%。目前，公司已擁有一支超過350人的集成電路芯片設計研發(fā)隊伍、超過1800人的芯片工藝、封裝技術、測試技術研發(fā)隊伍，研發(fā)人員占公司總人數(shù)的39.66%。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)項目主要圍繞電源管理產(chǎn)品平臺、功率半導體器件與模塊技術、數(shù)字音視頻技術、射頻/模擬技術，MCU/DSP產(chǎn)品平臺、MEMS傳感器產(chǎn)品與工藝技術平臺、發(fā)光二極管制造及封裝技術平臺等幾大方面進行。

通過這些研發(fā)活動，公司不斷豐富現(xiàn)有的產(chǎn)品群，譬如推出IGBT、超結MOSFET等功率器件和功率模塊產(chǎn)品，推出電源管理電路、數(shù)字音視頻電路、MCU控制電路、MEMS傳感器等產(chǎn)品，推出高品質(zhì)的LED芯片和成品。

數(shù)據(jù)顯示，2019年公司新增專利數(shù)118項，累計專利數(shù)達到1049項目，其中發(fā)明專利去年新增50項。

在發(fā)展戰(zhàn)略方面，士蘭微表示，將持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢，聚焦高端客戶和新的市場。繼續(xù)加快先進的功率半導體和功率模塊技術的研發(fā)，加大投入，追趕國際先進水平；拓展這類產(chǎn)品在白電、工業(yè)控制、通訊、新能源汽車、光伏等領域的應用。在化合物功率半導體器件的研發(fā)上繼續(xù)加大投入，盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應用系統(tǒng)；同時加快SiC功率器件中試線的建設。

IGBT和IPM產(chǎn)品同比增速40%

士蘭微核心業(yè)務包括：功率半導體、MEMS傳感器，第三代化合物半導體。從年報來看，公司的IGBT、IPM和MEMS傳感器產(chǎn)品，在去年取得了不俗表現(xiàn)。

2019年，公司IPM產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電（主要是空、冰、洗）、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力，IPM營業(yè)收入突破1.6億人民幣，較去年同期增長40%以上。IGBT器件成品的營業(yè)收入突破1億元人民幣，較上年同期增長40%以上。

IGBT是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，為世界公認的電力電子第三次技術革命的代表性產(chǎn)品，具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”。

近年來，隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展，功率半導體技術的應用日益廣泛，小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，只要涉及到用電的各種場合，就離不開以功率半導體為核心的電力電子技術的應用。

年報顯示，2019年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上，使用了超過600萬顆士蘭IPM模塊，比2018年增加100%，預期今后幾年將會繼續(xù)快速成長。

除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，公司已開始規(guī)劃進入新能源汽車、光伏等市場，預期公司的分立器件產(chǎn)品未來幾年將繼續(xù)快速成長。

另外，公司MEMS傳感器產(chǎn)品去年營業(yè)收入同比增長120%以上。加速度傳感器、硅麥克風等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進展，并在8吋線上實現(xiàn)了小批量產(chǎn)出。目前，公司在智能手機和智能穿戴領域積累了較多的客戶群，加速度計累計出貨量超過2億只。

隨著公司MEMS傳感器產(chǎn)品在智能手機、平板電腦、智能手環(huán)、智能門鎖、行車記錄儀、TWS耳機、白色家電、工業(yè)控制等領域持續(xù)拓展，預計今后MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量還將進一步增長。

廈門項目今年將試產(chǎn)

在宏觀影響的背景下，國內(nèi)半導體行業(yè)將迎來國產(chǎn)替代的發(fā)展機會。對于士蘭微來說，公司在新技術新產(chǎn)品新工藝研發(fā)應用上的突破，為公司今后可持續(xù)發(fā)展增添了動力。

年報顯示，2019年，公司語音識別芯片和應用方案已在國內(nèi)主流的白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應用；全部芯片自主研發(fā)的電動汽車主電機驅動模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標先進，已交付客戶測試；國內(nèi)手機品牌廠商已在認證公司MEMS傳感器產(chǎn)品。

現(xiàn)在，士蘭微電子在自有的8英寸芯片生產(chǎn)線上已經(jīng)全部實現(xiàn)了幾類關鍵工藝的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內(nèi)為數(shù)不多的已全面掌握核心技術的大尺寸功率半導體器件廠家。

值得注意的是，士蘭微的廈門生產(chǎn)基地，在2020年將進入收獲期。士蘭微廈門項目，是2017年廈門市海滄區(qū)政府與士蘭微簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬投資220億元，在海滄規(guī)劃建設兩條12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線及一條先進化合物半導體器件生產(chǎn)線。

2019年，廈門士蘭明鎵公司和加快推進項目建設，已相繼完成生產(chǎn)廠房的建設、部分工藝設備的安裝與調(diào)試，并在四季度實現(xiàn)芯片點亮和通線、進入試生產(chǎn)階段。目前，士蘭明鎵已有小批量的芯片產(chǎn)出，正在加快客戶端的產(chǎn)品認證和導入。

目前，廈門士蘭集科公司主體生產(chǎn)廠房已結頂，正在進行機電設備安裝和凈化裝修，爭取在2020年三季度進入工藝設備安裝階段，爭取在四季度實現(xiàn)試生產(chǎn)。