近日，長電科技、通富微電、天水華天和晶方科技等封測廠商陸續披露一季度報，據電子發燒友網觀察，各封測廠商盈利較以往一季度都有大幅改善。長電科技無論是收入還是利潤均創5年來一季度新高；通富微電雖然還是虧損，但虧損卻較上年大幅收窄；天水華天凈利潤同比大漲276.13%；晶方科技凈利潤更是同比增長17倍。

長電科技

長電科技 一季度實現收入57.08億元，同比 增長26.43%；歸母凈利潤 為1.34億元，去年同期虧損 4651.68萬元。無論是收入還是利潤 ，均創近5年來一季度新高。

長電科技營業收入和凈利潤的大幅增長，主要在于2019 年中旬長電科技進行了管理層換屆，新任管理層入主后，對公司結構和業務進行整合，開源節流，積極拓展目標客戶，在提升產能利用率同時，對旗下虧損較多的星科金朋進行了精簡，將其新加坡廠調整為測試中心，在保障星科金朋全年營收基本維持不變下，同比減虧 2.2 億美元，大幅減輕公司負擔。

通富微電

通富微電 第一季度實現營業收入 21.66 億元， 同比增長 31.01%，歸屬于上市公司股東的凈虧損 1172.83 萬元，2019 年同期虧損 5322.73 萬元，虧損同比大幅收窄。

通富微電在財報中表示，需求 回升帶動一季度收入增長，但新冠肺炎疫情對公司生產經營 活動造成較大影響，致使一季度未能按計劃實現扭虧為盈。

據分析，通富微電需求增長受益于AMD Ryzen 和 Radeon 產品市占率快速提升。AMD是通富微電的重要客戶，目前AMD 有 90%以上的 CPU 芯片由該公司封測，通富超威蘇州廠、檳城廠為 AMD 提供 7 納米高端產品的封測服務。從AMD 4月28 日公布 的2020 年 Q1 財報可以看出，AMD 一季度收入 17.86 億美元，同比增長 40.41%，一季度收入同比高速增長，增長動力主要來自于 Ryzen 和 Radeon 產品市占率快速提升。據悉，2020 年，AMD Zen 3 架構 CPU、AMD RDNA 2 架構 GPU 等新品將陸續推出，未來隨著 AMD 產品放量，通富微電作為 AMD 核心封測廠盈利水平將會進一步提升。

華天科技

華天科技 一季度收入為16.92億元，同比下降1.12%；歸母凈利潤 為6265.53萬元，同比增長276.13%。

華天科技在財報中表示，公司盈利改善主要源于一季度訂單飽滿、產品 結構有所調整，整體毛利率 較去年同期增長及匯兌收益 增加所致。

公司2020年一季度訂單飽滿主要受益于半導體國產替代加速及手機多攝滲透率提升，公司 CIS 產能緊缺，西安及昆山廠 19H2 起營收環比大幅增長，帶動凈利潤提升。其中西安廠 19H2 凈利潤 1.12 億，環比增長 273%，昆山廠 19H2 凈利潤 0.17 億，環比大幅扭虧，以至目前看公司在手訂單飽滿。

此外公司南京廠 3 月 8 日已經開始設備安裝，預計 20 年將加快南京廠投產，目前公司已完成包括 3D nand 16 層、5G PA、SAW/BAW 濾波器、 LPDDR4 等產品的技術儲備，預計 20 年華天科技的盈利水平將會進一步提升。

晶方科技

晶方科技 2020年一季度實現營收1.91億元，同比 增長123.97%；歸屬于上市公司股東 的凈利潤 6211.35萬元，同比增長1753.65%。

晶方科技本季度營收及凈利潤較上年同期大幅增長，其主要原因是，2019年Q1由于半導體行業景氣度較低，公司的營收及凈利潤都處于較低水平。2019 年下半年開始下游需求爆發，公司的營收及凈利潤均開始呈現大幅增長。

下游需求爆發則受益于手機多攝像頭的逐漸放量，目前低端機配備三攝，高端機配四攝、甚至五攝已成為行業主流，根據群智咨詢的數據，2019 年Q3 季度全球手機攝像頭后置四攝占比達22%，三攝占比26%，雖然2020年一季度受疫情影響，手機銷量下降，但是手機多攝的滲透，還是給作為全球CIS封測龍頭的晶方科技帶來了較好業績。

5G、手機多攝帶動封測市場需求持續增長

近年來，國產化替代一直是半導體行業發展的趨勢所在。天風證券 電子行業首席分析師 潘暕表示：“疫情影響體現在需求，日韓疫情帶來國產替代新機會。”

短期看，由于海外疫情的蔓延，造成消費電子等終端需求存在一定不確定性，但是中長期看，手機攝像頭向多顆攝像頭升級的趨勢不改，CIS封測需求增長的趨勢不會改變，5G通信技術的發展也仍將會推動半導體整體需求。半導體封裝產業的國產化將會為華天科技帶來新的成長機會。

事實上，不只是華天科技，長電科技、通富微電、晶方科技等都將在國產替代的背景下，在5G通信、手機多攝的需求帶動下獲益。

5G終端出貨量雖受疫情影響，但整體需求猶在，僅是需求爆發時間相對延后。5G 手機芯片模組集成度要求上升，內部模組數量與 ASP 提升，芯片封裝尤其是先進 SIP 封裝迎接市場新增量。

長電科技CEO鄭力4月30日就在公司官微發布的文章中表示，公司在系統級封裝、晶圓級封裝等先進微系統集成 技術領域深耕多年，5G產業的爆發為長電科技的先進技術和高端產能提供了廣闊的用武之地。