受益于全球移動(dòng)通信電子產(chǎn)品、高性能計(jì)算芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展,2019年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)566億美元,同比增長(zhǎng)約1%,2020 年在晶圓制造景氣度持續(xù)向好的帶動(dòng)下,封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)有望迎來(lái)高增長(zhǎng)。 目前全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸三足鼎立格局基本成型——中國(guó)臺(tái)灣是全球芯片封測(cè)代工實(shí)力最強(qiáng)的區(qū)域,占據(jù)一半以上市場(chǎng)份額;美國(guó)由于眾多IDM龍頭企業(yè)用自己的封測(cè)部門,因此也是全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重要參與者。
基于此,新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報(bào)告】,供業(yè)內(nèi)人士參考:
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原文標(biāo)題:【重磅報(bào)告】2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報(bào)告
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