拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。

1.拆焊的步驟與焊接的步驟相反，拆焊的基本原則

（1）如果待拆元器件完好，則不能損壞待拆元器件、導線及焊接部位的結構件。

（2）不能損壞印制電路板上的焊盤和印制導線。

（3）如果元器件損壞，可采取先剪斷元器件引線再拆除元器件的方法進行拆焊。

（4）以不移動，不損壞其他元器件為前提，如果必須移動其他元器件則在拆除完畢后應將其復原。

2.拆焊要點

（1）嚴格控制加熱時間和溫度。

（2）不能用力過猛。

因為上述兩種情況都會損壞元器件，尤其是受熱易損元器件，而且還會導致印制電路板上的印制導線起層，焊盤脫落。用力過猛也會導致元器件和印制電路板的損壞。

拆焊工具有手動吸錫器、吸錫球、吸錫帶、熱風槍

電烙鐵直接拆卸元器件：

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極管、三極管、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

使用手動吸錫器拆除元器件：

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。首先調整好電烙鐵溫度，以2S內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置于焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵，吸取焊錫。

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