上半年的5G旗艦發布，已接近尾聲。在眾多5G手機，各家品牌的5G旗艦機各具爭議。華為、小米的戰局更是愈演愈烈。上半年的旗艦機華為P40、小米10孰是孰非呢？一起拆開看看吧！

拆解

取出卡托，卡托帶有黑色膠圈防水。玻璃后蓋用白色密封膠固定，內側貼有泡棉。縱觀機身內部，有兩處螺絲貼有防拆標簽，可以明顯看見多處的LDS天線。

小米10配備雙揚聲器模塊，頂部揚聲器模塊用螺絲固定，通過橋接方式與主板金屬彈片接觸。聲學模塊經過分析均由歌爾聲學提供。機身左上角是PC天線蓋，下面則是PCB天線板。

NFC線圈與無線充電線圈都集成在石墨烯散熱貼上。在揭開散熱貼后，發現連接點壓在主板蓋背面，需先拆下主板蓋。

主板蓋背面有塊小的PCB板，與主板之間涂有灰色導熱硅脂，小板與主板之間通過一條反向FPC軟板連接。主板面屏蔽罩表面貼有石墨烯貼紙和銅箔材料，可以起到散熱的作用。

電池與主板之間的BTB接口同樣壓在主板蓋下方，揭開主板蓋，配合電池上的易拉把手，電池可以輕松取下。型號為BM4N，由寧德新能源制造（ATL）。在閃光燈燈罩下隱藏一顆來自AMS公司的后置光線傳感器。

長條主板正反面用一體式屏蔽罩覆蓋，屏蔽罩兩面均用銅箔覆蓋輔助散熱。中框頂部左右兩側各有一塊PCB天線小板。右側天線板通過FPC軟板及白色同軸線連接主板，左側天線板通過黑色同軸線連接主板，小板嵌在安裝槽中。

NFC和無線充電主控模塊芯片集成PCB副板上，副板采用嵌入的方式與主板蓋固定，PCB板屏蔽罩表面和主板蓋正面各有一層散熱銅箔。NFC線圈和無線充電線圈連接軟板呈反向彎折方式，4個接觸點分別與PCB副板上4個金屬彈片接觸。

拆下中框底部橫向線性馬達、側邊的同軸線和按鍵軟板。馬達由ACC瑞聲科技提供，中框上下揚聲器出聲孔內側均有金屬防塵網。

主板與攝像頭之間采用BTB連接方式。主板底部USB Type-C連接器上有防水膠圈。主板正反面有散熱銅箔和石墨貼紙。

攝像模組均由舜宇光學生產，四顆后置攝像頭模組底座為高低起伏狀讓四顆攝像頭保持在同一水平面，模組背面有銅箔材料。

最后加熱屏幕，拆下屏幕模組和指紋模塊。屏幕供應商為三星，型號為：AMB667US01。指紋模組來自匯頂科技。中框上有大面積液冷銅板和石墨烯材料用于散熱。屏幕的導電膠布下有一顆意法半導體FJABH觸控方案芯片。

E分析：

經過整機拆機整理，共計1570個組件，器件成本約383.8美金。其中主控IC部分占中成本的52%。小米10的兩款板上有多少IC呢？

主板正面主要IC:

1：AMS-TCS3701-光線距離傳感器芯片

2：Cirrus Logic- CS35L41B-音頻功放芯片

3：Qualcomm-PM8009-電源管理芯片

4：Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

5：Micron-MT62F1G64D8CH-036 WT-8GB LPDDR5 內存芯片

6：Qualcomm-SM8250-驍龍865處理器芯片

7：Bosch-BMP280-氣壓傳感器芯片

8 : Qualcomm-SDX55M-5G基帶芯片

9：SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB閃存芯片

10：Qualcomm-PMX55-基帶電源芯片

11：Qualcomm-QET6100-100MHz包絡跟蹤器

12：STMicroelectronics-LSM6DS0-加速度計和陀螺儀芯片

13：TI-BQ25970-電池充電芯片

14：Qualcomm-SDR865-射頻收發器芯片

15：Qualcomm-QET5100-60MHz包絡跟蹤器

主板背面主要IC:

1：Qualcomm-QCA6391-WiFi、藍牙芯片

2：Qorvo-QM45391-射頻前端芯片

3：Qorvo-QM42391-射頻前端芯片

4：Qualcomm-PM8250-電源管理芯片

5：Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

6：Qualcomm-WCD9380-音頻芯片

7：Cirrus Logic- CS35L41B-音頻功放芯片

8：Qualcomm- QPM6585-射頻功放芯片

9：Qualcomm- QPM5677-射頻功放芯片

10：Qualcomm- QPM5679-射頻功放芯片

11：Qualcomm- QDM2310-射頻前端芯片

12：Qorvo- QM77040-射頻前端芯片

13：Qorvo- QM77032-射頻前端芯片

14：AKM-AK09918-指南針芯片

NFC/無線主控板IC

1：NXP- SN100T-NFC控制芯片

2：Lion Semiconductor- LN8282-30W無線充電電源芯片

3：Samsung- S2DOS15-顯示驅動芯片

4：無線充電接收器芯片

雖然器件較多，但小米10整機拆解并不復雜。整體內部布局與iphone略有相同。也是受主板面積所限，將NFC和無線充電芯片方案集成在一塊小板上，通過FPC軟板連接主板。雙揚聲器模塊表面集成LDS天線，為增強手機信號在手機中增加3塊PCB天線板，在主板蓋表面也有LDS天線。（編：Ashely）

華為P40的拆解也都完成了，除了圖文外，還有拆解視頻。記得去看哦！

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