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E拆解分析:LPDDR5成熱詞背后,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)業(yè)何時(shí)能破局?

智能移動(dòng)終端拆解開箱圖鑒 ? 來(lái)源:eWisetech ? 2020-05-13 15:05 ? 次閱讀
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小米10系列作為小米沖擊高端旗艦市場(chǎng)的首款手機(jī),外界褒貶不一。小米CEO雷軍曾發(fā)文回應(yīng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),稱只要產(chǎn)品過硬、服務(wù)好、定價(jià)厚道,消費(fèi)者一定會(huì)認(rèn)可。

我們已對(duì)小米10進(jìn)行了拆解,發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部整體布局與iPhone略有相同,雖然器件較多,但整機(jī)拆解并不復(fù)雜。此次拆評(píng),我們將從BOM表及元器件成本方面進(jìn)行解析。

BOM表分析

2.jpg

今年開年的一批高端旗艦機(jī)除了驍龍865這款5G旗艦處理器之外,LPDDR5也成為了熱詞。從技術(shù)角度而言,LPDDR5只是低功耗內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范發(fā)布至今一次正常的技術(shù)迭代,但這背后,是三星、SK海力士及美光三家巨頭在LPDDR5領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
三星在2018年就開始向LPDDR5標(biāo)準(zhǔn)過渡,研發(fā)出業(yè)界首款基于第二代10nm工藝(1Y nm)的8Gb LPDDR5。去年中期,三星宣布量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM顆粒。今年2月12日,三星發(fā)布旗艦S系列新一代手機(jī),其內(nèi)存規(guī)格就涵蓋了8GB至16GB容量大小的LPDDR5 DRAM。

在CES 2020上,SK 海力士展示了多款產(chǎn)品,除了4800MHz的DDR5 ECC內(nèi)存之外,還有新款的LPDDR5內(nèi)存。旨在為下一代5G智能手機(jī)和超便攜電腦提供更快的訪問速度。SK海力士表示,新款的LPDDR4X已經(jīng)將速度提高到4667MHz,LPDDR5將進(jìn)一步提高,頻率從5500MHz起步。

與此同時(shí),美光也在爭(zhēng)奪“全球首發(fā)”的頭銜。2月6日,美光宣布已交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5 DRAM芯片,并率先搭載于小米10手機(jī),也就是BOM表上我們拆解到的那顆芯片。從美光官網(wǎng)的資料中,我們獲悉美光這款LPDDR5芯片數(shù)據(jù)速率為5500Mbps。
依據(jù)去年2月,JEDEC發(fā)布的LPDDR5標(biāo)準(zhǔn),LPDDR5相較于LPDDR4速度提升50%,功耗下降20%。美光宣稱,采用LPDDR5,續(xù)航可延長(zhǎng)5%-10%。小米實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,LPDDR5和LPDDR4X相比,綜合場(chǎng)景中,用戶續(xù)航提升約10%,在游戲和通信場(chǎng)景中,省電分別約20%和10%。

5G時(shí)代到來(lái),云游戲,AI實(shí)時(shí)運(yùn)算等場(chǎng)景會(huì)帶來(lái)終端數(shù)據(jù)吞吐量的成倍增長(zhǎng),而LPDDR5的出現(xiàn)能更好的應(yīng)對(duì)上述場(chǎng)景,能充分保障終端性能及運(yùn)行效率。

小米集團(tuán)副總裁常程表示,LPDDR5將成為 2020 年旗艦手機(jī)的標(biāo)配。事實(shí)也確實(shí)如此,2020年開年至今各大品牌發(fā)布的高端旗艦機(jī)均未缺席LPDDR5規(guī)格,到2020年后期,可以預(yù)見多數(shù)主流5G旗艦都會(huì)搭載LPDDR5。

DRAM被喻為連接中央處理器的“數(shù)據(jù)高速公路”,全球市場(chǎng)達(dá)千億規(guī)模,由三星、SK海力士、美光三家海外公司形成壟斷的背后,是我國(guó)相關(guān)技術(shù)積累較薄弱。2014年6月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,開始集中力量發(fā)展存儲(chǔ)芯片等。
隨后,存儲(chǔ)器行業(yè)成為國(guó)家戰(zhàn)略議題。

目前來(lái)看,福建晉華作為中國(guó)DRAM開發(fā)的主要參與者之一,因此前美國(guó)司法部認(rèn)為其竊取美光商業(yè)機(jī)密,受到禁運(yùn)措施影響,難以采購(gòu)美國(guó)設(shè)備。隨后聯(lián)電宣布中止與晉華合作,撤走研發(fā)人員,整個(gè)工程陷入停擺至今。

但國(guó)內(nèi)廠商并未因此停下腳步。

紫光集團(tuán)于去年6月底宣布重啟DRAM計(jì)劃并組建DRAM事業(yè)群,由曾任工信部電子信息司司長(zhǎng)的刁石京出任董事長(zhǎng),被封為“臺(tái)灣DRAM教父”的高啟全任DRAM事業(yè)群CEO。8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協(xié)議,并在重慶投資DRAM研發(fā)中心與工廠,廠房2019年底動(dòng)工,并將于2021年完工。11月15日,紫光集團(tuán)又宣布,任命在DRAM領(lǐng)域擁有30余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的坂本幸雄(Yukio Sakamoto)為紫光集團(tuán)高級(jí)副總裁兼日本分公司CEO。

坂本幸雄在接受采訪時(shí)表示,紫光的目標(biāo)是5年內(nèi)量產(chǎn)DRAM內(nèi)存,自己的工作就是協(xié)助公司達(dá)成目標(biāo),為此紫光要在日本神奈川縣川崎設(shè)立“開發(fā)中心”,預(yù)計(jì)招聘70-100位工程師,與中國(guó)境內(nèi)的制程工藝團(tuán)隊(duì)配合,花2-3年構(gòu)建出可以量產(chǎn)的內(nèi)存技術(shù)。

此外,合肥長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是我國(guó)第一家投入量產(chǎn)的DRAM芯片設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)。去年9月20日召開的2019世界制造業(yè)大會(huì)上,總投資約1500億元的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn),其與國(guó)際主流DRAM產(chǎn)品同步的10納米級(jí)第一代8Gb DDR4首度亮相,一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬(wàn)片晶圓。權(quán)威專家表示,這標(biāo)志我國(guó)在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破,擁有了這一關(guān)鍵戰(zhàn)略性元器件的自主產(chǎn)能。

鑒于目前國(guó)際形勢(shì)與存儲(chǔ)市場(chǎng)狀況,中國(guó)仍需奮力追趕,擁有自主的DRAM制造能力,以先進(jìn)產(chǎn)品破局。

我們也希望早日在國(guó)產(chǎn)手機(jī)中看到中國(guó)廠商自己的LPDDR5產(chǎn)品。

除了LPDDR5外,一億像素也是小米10主打的賣點(diǎn)。小米10搭載的是三星的CMOS,感光面積為1/1.33英寸,支持像素四合一技術(shù),單個(gè)像素面積為1.6μm,F(xiàn)1.69光圈,支持OIS光學(xué)防抖。

小米10 在WiFi/藍(lán)牙方面采用了新的高通SoC芯片——Wi-Fi 6/BT 5.1無(wú)線組合SoC QCA 6391,據(jù)資料顯示,該芯片支持2x2的MU-MIMO和80MHz的5G信道帶寬。

3.jpg

結(jié)合BOM表和相關(guān)的元器件國(guó)別分析,我們能夠看出,小米10中來(lái)自美國(guó)的元器件占比最高超7成,其余國(guó)家元器件占比均不到10%。多數(shù)美產(chǎn)元器件來(lái)自于高通,射頻方面芯片被高通、Qorvo全數(shù)包下。

與華為系手機(jī)相比,內(nèi)部元器件國(guó)產(chǎn)率低下,嚴(yán)重依賴高通等美商器件。不過值得注意的是,華為手機(jī)中很多芯片均為海思自研,國(guó)內(nèi)其他手機(jī)廠商想要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,目前來(lái)看并沒有那么大的魄力來(lái)自研芯片,這就要求國(guó)內(nèi)芯片能夠提供更為可靠的方案和質(zhì)量來(lái)破局。

不過,即便如華為手機(jī)一般,目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域依然需要依賴三大廠商!

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