余承東：網絡安全只是借口，華為威脅到了美國科技霸權

5月15日，美國工業和安全局（BIS）宣布將推出新的出口管制規定以限制華為使用包含美國技術和軟件在國外設計和制造半導體的能力。據財聯社最新消息，華為消費者業務CEO余承東對此表示，所謂網絡安全僅僅是個借口。（中國和華為）威脅到其科技霸權地位，才是關鍵

2、臺媒：美國“封殺”華為，臺積電需尋求新突破口

臺積電持續密切關注美國產品出口規定的改變，半導體產業供應鏈極為復雜，廣泛涵蓋眾多的國際供應商，身為全球半導體生態系統中的一員，臺積電與全世界的設備合作伙伴，包括美國的設備商，皆維持長遠的合作關系，共同攜手精進半導體技術，釋放創新的動能。

經濟日報報道稱，臺積電所指的美國設備商，即應用材料、科林研發及科磊等大廠，其中，應材專精化學研磨設備及材料，同時在化學氣相沉積及磊晶等重要半導體前端制程處于領先地位；科林研發則在蝕刻設備居領先地位；科磊的晶圓缺障檢測設備，也是業界龍頭。

對于臺積電而言，未來除了向美國提出申請獲準之外，幾乎是無法再幫華為代工。除了稍早華為緊急追加的5nm和7nm大單外，包括其他16nm以上的制程，同樣列入美方管制范圍內，這對臺積電影響相當大。

業界分析，中國大陸也會思考是否改用非美系設備，但目前有能力供應的廠商就屬日本東京威力等大廠，但從目前來看，即使日商有能力，也不會貿然接這筆訂單。

3、瑞薩宣布關閉滋賀工廠，并退出LD/PD業務

據瑞薩官網信息，瑞薩日前宣布，公司決定退出LD(激光二極管)和PD(光電二極管)業務,同時，旗下生產化合物半導體產品的100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所屬的滋賀工廠的LD/PD產線將停止生產。

據悉，瑞薩早在2018年6月就曾宣布，將在2-3年內關閉滋賀工廠的硅產品產線，而此次隨著決定退出LD/PD事業，該工廠所有產線預計會盡早關閉。

4、聯發科發布天璣 820 同級最強5G性能

2020 年 5 月 18日 ，MediaTek正式發布天璣系列5G SoC新品——天璣 820 。MediaTek天璣820采用7nm工藝制造，集成全球頂尖的5G調制解調器，最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，旗艦級多核CPU 架構讓性能遠超同級，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。天璣820以同級最強的卓越表現將成為中高端5G智能手機的性能標桿。

5、紫光展銳5G基帶已支持700MHz

5月19日，紫光展銳官方宣布，旗下5G基帶芯片—春藤V510已實現對FDD（頻分雙工）制式下700MHz頻段的支持，并于近日實現了上下行數據互通。700MHz頻段被認為是移動通信發展中的黃金頻段，它具有具有信號傳播損耗低、覆蓋廣、穿透力強、組網成本低等優勢特性，而且適合5G底層網絡。中國廣電是目前全世界唯一一家獲得5G牌照并用700MHz建網的廣電運營商。

此次展銳春藤V510成功實現了700MHz頻段的數據互通，支持TDD和FDD兩種模式，以及中國四大運營商的全部5G頻段和全球主流頻段，充分滿足全球市場對5G高、中、低頻段的不同需求。

6、諾基亞被臺灣之星電信選為5G網絡供應商

芬蘭電信設備制造商諾基亞被臺灣之星電信（Taiwan Star Telecom，簡稱TST）選為5G網絡供應商。諾基亞表示，該公司是這筆交易的唯一供應商。當地時間周一，諾基亞公布了其與臺灣之星電信達成的新5G協議的細節。根據協議，該公司將向臺灣之星電信提供端到端的AirScale Radio Access網絡產品組合，幫助其推出5G非獨立網絡（NSA）。

7、武漢新芯攜手樂鑫科技在物聯網和存儲器芯片產品展開合作

近期，武漢新芯宣布與樂鑫科技達成長期戰略合作。雙方將圍繞物聯網應用市場領域，在物聯網和存儲器芯片產品與應用方案開發方面展開全方位的合作，助力創新產品開發，滿足市場不斷增長的新需求，為合作創造更大的商業價值。樂鑫科技與武漢新芯此次合作的產品將覆蓋16/32/64/128Mbit SPI NOR，武漢新芯推出的50nm新產品支持低功耗寬電壓工作，高溫可達105℃，能滿足樂鑫科技全系列物聯網芯片，智能家居及工業模組的應用要求。

8、聯通將推進6G與車聯網深度融合

近日，中國聯通與中興通訊公司簽署6G聯合戰略合作協議。中國聯通方面表示，雙方將圍繞6G技術創新及標準推動進行合作，也將積極推動6G與衛星網絡、物聯網、車聯網、工業互聯網深度融合。6G網絡的速度將比5G快100倍，幾乎能達每秒1TB，無人駕駛、無人機的操控都將非常自如，對于車聯網相關的應用更是不在話下。

國家目前已經啟動6G技術研發工作，專家曾描繪6G的美好愿景，包括在飛機上或許能實現6G上網，在高山和海洋也會有6G信號覆蓋等——6G網絡將致力于打造一個集地面通信、衛星通信、海洋通信于一體的全連接通信世界，沙漠、無人區、海洋等如今移動通信的“盲區”有望實現信號覆蓋。

9、無懼疫情影響！三星第一季度芯片產量同比增長57.4%

據鉅亨網消息，三星電子日前發布的報告顯示，2020年第一季度芯片產量為 2774 億個，較去年同期的1762 億個增長了57.4%。

對此，業內人士表示，三星電子的芯片產量增加主要受益于市場對服務器的需求增長，因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施，遠程辦公和教育成為了一種趨勢，從而推升芯片及網絡產品的需求。
而根據三星此前發布的財報，三星在半導體業務方面，第一季度綜合收入為17.64萬億韓元（約合144億美元），營業利潤為3.99萬億韓元（約合32.67億美元）。

10、半導體設備廠商中科儀啟動上市征程

5月18日，新三板企業中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司（以下簡稱“中科儀”）發布關于上市輔導備案的提示性公告。公告顯示，中科儀于4月28日向遼寧證監局提交了首次公開發行股票并上市的輔導備案申請材，并已于近期收到遼寧證監局予以輔導備案登記的回執。目前公司正在接受招商證券股份有限公司的輔導，輔導期自2020年4月28日開始計算，公司已經進入首次公開發行股票并上市的輔導階段。

中科儀在此前公告中表示，經過多年在集成電路裝備領域的儲備和積累，公司的真空干泵技術和產品已在12英寸集成電路生產線和集成電路裝備方面得到廣泛應用。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自紫光展銳、科創板日報、汽車電子網、新浪科技、Renesas、cnBeta等，轉載請注明以上來源。