據媒體報道，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產。

鹽城高新區建設部康佳存儲項目負責人表示：“目前，一號廠房四層樓面已經完成，A區將于4月25日封頂，B區將于5月5日封頂。企業的食堂宿舍目前四層也已經完成，預計在5月10日封頂。企業的一號廠房和食堂宿舍將于7月1日交付企業進場裝修，7月20日全部竣工。”

此外，鹽城高新區項目建設負責人表示，該項目建成投產后，年可實現銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上，成為東部沿海重要的先進制造業基地。

2020年3月18日上午，康佳存儲芯片封測產業園項目開工儀式在鹽城高新區舉行。鹽城市主要領導及康佳集團總裁周彬、財務總監李春雷、聯席副總裁林洪藩出席活動。

該項目由康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司投資建設，總投入約10.82億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃年底前投產達效。項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，自主開發全自動化生產系統，全面采用國際先進的封測設備，力爭達到不低于99.95%的生產良率，生產效率及產品良率屬行業領先水平。

康佳集團總裁周彬指出，康佳存儲封測產業園項目是康佳布局半導體產業的重要舉措之一，不僅有利于推動存儲技術的產品化，豐富康佳自有品牌存儲產品的布局，實現產業鏈協同，在一定程度上有助于彌補目前國內存儲芯片封測的產能缺口。

說起康佳，絕大多數人的第一反應肯定是家電，但是在電視市場越來越失意的同時，康佳正在悄然轉型，半導體業務已經小有所成。

2018年，康佳正式成立了半導體科技事業部，目標是5年總營收破千億，并致力于成為中國前十大半導體公司。

2019年1月，康佳半導體產業園落地合肥。2019年6月，康佳半導體光電產業園落地重慶，總投資300億元。

2019年12月，康佳半導體核心團隊成立，成員普遍具有斯坦福大學、復旦大學、中國科學技術大學、臺灣清華大學等教育背景，以及豐富的行業經驗。

2020年1月22日，康佳官方宣布，該公司的第一款嵌入式存儲主控芯片KS6581A已經規模量產，首批10萬顆正在出貨，主要面向智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品。

據康佳方面稱，做芯片是為進軍智慧家庭、智慧城市等全新產業打基礎。隨著5G技術的發展，市場對存儲芯片的需求已經出現明顯增長。中國企業加碼半導體存儲產業，將有機會趁此東風打破由國外廠商壟斷的局面。

電子發燒友綜合報道，參考自快科技、金融界、同花順財經，轉載請注明來源和出處。