PCBA加工的整個流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細節多。如果沒有非常嚴格的品質管控標準就會導致，檢驗標準的不嚴格或者無標準可依的話，很有可能我們一個細小的環節出現失誤都會導致整批的PCBA電路板報廢或者需要返修，從而造成嚴重的品質事故。

因此，為了對品質管控的細節總結出一個標準的檢測文本，我們就必須了解PCBA加工的品質管控主要包含哪些方面和內容？

一、PCB

首先當我們接到客戶的具體需求的時候，首先是需要工程根據客戶的PCB Gerber文件、PCB制板文件對客戶需要的工藝進行分析，同時需要對該工藝提交可制造性報告（DFM），也有很多品質管控不是非常嚴格，流程管理缺失的小加工廠甚至個別公司，對可制造性報告非常的不重視。只是一味的接單在生產中去解決問題。這種看似省時有效率的方式其實最容易出現因為客戶PCB設計缺陷所造成的質量問題。同時也會造成大量的返工和返修。不僅交期滿足不了，也會造成成本的提升。

二、元器件的采購和檢驗

為了確保元器件的質量穩定和品質，就需要非常嚴格的控制供應商的進貨渠道，和供應商的資質情況。一般指定的從大型貿易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。

PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。

IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全相同，并進行恒溫恒濕保存。

其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。

如果PCB電路板沒有任何問題，元器件沒有任何問題的話。我們整個加工工序中能夠注重細節上的管控，整個的PCBA加工質量都是可以保證的。

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