6月8日消息，村田制作所發布了該公司聲稱是世界上第一個多層陶瓷電容器（MLCC），它采用008004（0.25×0.125mm）封裝的最大電容為0.1μF。

GRM011R60J104M還提供±20％的電容容差，-55至85°C的使用溫度范圍額定為6.3Vdc。通過使用專有的陶瓷和電極材料霧化和均質化技術，村田制作所的安裝表面積比01005封裝中的傳統產品大一半，體積縮小了約80％。此外，GRM011R60J104M的容量幾乎是同類產品的10倍。對更小和更高密度的電子電路的需求呈指數增長。例如，僅高端智能手機通常配備800至1，000個組件。由于MLCC在此電路中至關重要，因此有必要使它們盡可能的小型化和強大化。

參考信息

規格

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

電容選形時需要考慮的因素很多，以下探討了MLCC的電容選型要素。

1. MLCC選型：僅僅滿足參數還遠遠不夠

購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數要滿足電路要求，其次就是參數與介質是否能讓系統工作在最佳狀態;再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何，最后，價格是否有優勢，供應商配合是否及時。許多設計工程師不重視無源元件，以為僅靠理論計算出參數就行，其實，MLCC的選型是個復雜的過程，并不是簡單的滿足參數就可以的。

2.選型要素

-參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸

-材質

-直流偏置效應

-失效

-價格與供貨

3.不同介質性能決定了MLCC不同的應用

-C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容

-X7R電容器是溫度穩定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業應用

-Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用于去耦電路

-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容

MLCC常用的有C0G（NP0）、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

村田制作所通過創建革新的技術和解決方案等，為電子社會作出貢獻。建立了從原材料到產品的一條龍生產體制，在小型化、高性能、薄型化等電子行業的元器件領域遙遙領先。產品的日本國外銷售比例為90%以上，我們正在向全球的每個地區的客戶提供技術、產品和服務。

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