在vivo Z6發(fā)布時(shí)，曾一度被很多人稱(chēng)之為5G手機(jī)的入門(mén)機(jī)。那同為5G手機(jī)，為何這款Z6售價(jià)可以相對(duì)便宜這么多呢？里面都有哪些措施控制了成本呢？今天小E就帶你來(lái)分析一下。

配置一覽

基礎(chǔ)信息表還是要看一下的，雖然Z6中依然加入了液冷銅管，電池也加上了44W快充。它的屏幕選擇的卻是TFT屏，指紋識(shí)別也隨之選擇了背面指紋識(shí)別。

我們將它拆開(kāi)后，再來(lái)看看還有哪些控制成本的地方吧。

拆解步驟

先取下SIM卡托。后蓋需要使用熱風(fēng)槍加熱四周，搭配吸盤(pán)和撬棍等工具拆下后蓋。由于指紋識(shí)別的軟板連接并固定在主板上，所以打開(kāi)后蓋一定要小心，不要扯斷排線。

而后蓋部分的指紋識(shí)別以及攝像頭保護(hù)蓋都通過(guò)膠固定，可使用撬棍小心取下。

指紋傳感器接口的金屬蓋板通過(guò)螺絲固定在主板上面，中框與內(nèi)支撐之間除了螺絲還有固定卡扣。有一顆螺絲貼有VIVO的防拆貼。接口處都帶有保護(hù)泡棉，上下的麥克風(fēng)處都裝有硅膠保護(hù)套。

天線都固定在中框內(nèi)側(cè)，采用的是FPC軟板。并沒(méi)有使用時(shí)下很多手機(jī)選擇的LDS天線。這一點(diǎn)也很好的控制了成本。

主板蓋和揚(yáng)聲器模塊都通過(guò)螺絲與內(nèi)支撐進(jìn)行固定。主板蓋上面貼有大面積的石墨散熱片。振動(dòng)器上，以及揚(yáng)聲器的音腔位置都貼有泡棉。

主板屏蔽上面貼有銅箔進(jìn)行散熱。聽(tīng)筒與主板之間通過(guò)彈片連接中框上的軟板，閃光燈則是通過(guò)觸點(diǎn)連接到主板彈片。

電池側(cè)邊帶有易拉把手，便于取下電池。去除了電池的中框上，除了兩條連接線外，還有一條散熱銅管。兩側(cè)的同軸線通過(guò)黑色膠紙固定。

16MP前置攝像頭以及8MP+48MP+2MP+2MP后攝。

主板通過(guò)螺絲固定，副板僅靠卡扣固定，兩塊板上都貼有防水標(biāo)簽。主板正面貼有散熱銅箔，主要IC位置還涂有導(dǎo)熱硅脂，按鍵板和主副板的連接軟板都通過(guò)雙面膠固定。

屏幕與內(nèi)支撐使用膠固定，需要通過(guò)加熱來(lái)分離，在前置攝像頭位置帶有更多的膠以及泡棉固定。

6.57英寸的LCD屏，分辨率為2400x1080，并且選擇的是天馬的顯示屏，所以很好的控制了整體的售價(jià)。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM7250-驍龍765G八核處理器

2：Samsung-KM2V8001CM-B707-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3：Qualcomm-QPM****- 射頻功率放大器模塊

4：Qualcomm-QPM****- 射頻功率放大器模塊

5：Qualcomm-QET****-包絡(luò)跟蹤器

6：Qualcomm-QET****-包絡(luò)跟蹤器

7：Qualcomm-WCN****-wifi，藍(lán)牙，GPS

8：Qualcomm-WCD****-音頻芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：QORVO-QM*****-射頻前段模塊

2：Qualcomm-SDR***-射頻收發(fā)器

3：QORVO-QM*****-射頻前段模塊

4：Qualcomm-PM****B-電源管理

5：Qualcomm –PM****A-電源管理

6：Qualcomm – PM**** -電源管理

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

總結(jié)信息

Vivo Z6在細(xì)節(jié)方面還是想得到位的。整機(jī)采用了20顆螺絲，并且有一顆帶有防拆標(biāo)簽。主副板上分別貼有防水標(biāo)簽。并且主板內(nèi)使用了大量石墨片和金屬銅箔用于散熱，主板CPU部分涂有導(dǎo)熱硅脂，還使用了銅管進(jìn)行散熱。各接口處都有用泡棉和硅膠圈進(jìn)行保護(hù)。

但是它分布在中框四周的FPC天線，以及模組的選擇上都控制了一下成本。包括使用的是高通驍龍765G的處理器。這些都有效的控制了成本。(編：Judy)

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